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关于内存的可靠性试验问题,求助

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发表于 2008-12-8 17:31:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问各位老大
内存条如果做可靠性试验的话,应该做哪些?
比如环境试验,高温,低温,高低温循环,高温高湿,振动,EMC?是否都需要?主要的技术参数是什么呢?
有没有什么标准是针对像内存条这样的module的呢?
内存条厂家是怎么做的呢?

还望各位老大不吝指教
非常感谢
发表于 2008-12-8 19:35:57 | 显示全部楼层
JESD标准专门在谈IC可靠性试验,可以上官网找找.

http://www.kekaoxing.com/club/vi ... 46&highlight=je
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发表于 2008-12-8 20:12:09 | 显示全部楼层
找第三方不?找我就OK了!!!
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 楼主| 发表于 2008-12-10 10:06:18 | 显示全部楼层
感谢各位,我是想先有个底,至于找第三方,也需要知道自己的产品应该达到什么样的水平吧
所以我一直想要找到一个标准,关于内存条可靠性测试的业内标准
这样才能进行选型和设计吧
不知道有没有这样的资料可以提供给小弟
感谢
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发表于 2008-12-10 14:49:39 | 显示全部楼层
业内标准如果是轻易能够找到
那公司还有啥秘密可言哦
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