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热搜: MTBF GJB MIL FMEA
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Thermal shock 次数

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发表于 2008-7-18 13:15:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
MIL-STD-810:3cycle↑→多大是合理?
IEC-68-2:5cycle→會不會太少?
要怎樣訂立才合理?
200会太多吗?

備註:是设備~不是零件

[本帖最后由resay77于2008-7-1817:10编辑]
发表于 2008-7-18 13:20:38 | 显示全部楼层
你的样品是啥?普通的参考mil-std-202method107
微电子参考mil-std-883f
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发表于 2008-7-18 15:11:07 | 显示全部楼层
我們都參考IPC-9701的標準,至少都是200次起跳
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发表于 2008-7-18 17:28:26 | 显示全部楼层

回复 1# 的帖子

看试验的最终目的啦,如果是考核焊接强度一般在200个cycles左右!如果是单独考核性能一般15cycles也差不多了
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发表于 2008-7-18 19:03:57 | 显示全部楼层
ipc主要是针对元器件。
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发表于 2008-8-11 17:08:27 | 显示全部楼层
可以根据停留在高低温的与总实验时间来决定次数

若各15分,200Cycle总时间为6000分100小时

若为30分,100cycle总时间为6000分100小时
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发表于 2012-11-20 12:05:00 | 显示全部楼层
如果按照IEC-60068-2-14,就是5cycles,我们严格按照这个标准做
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发表于 2012-11-21 08:56:38 | 显示全部楼层
200cycles后的产品必须报废,5cycles后的产品做完标识后可以正常出货(但必须告知客户)。所以在选择时要考虑一下样品报废的成本,尤其是经常做这种试验时。
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发表于 2012-12-6 15:44:28 | 显示全部楼层
我們公司是30分,100cycle总时间为6000分100小时
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