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晶圆变更 有哪些针对性的测试?

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发表于 2015-4-27 22:32:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
大家对于手机产品如果CPU晶圆有制程或是供应商变更对于整机有哪些针对性的测试?

点评

标题要简明扼要啊,我帮你加了。  发表于 2015-4-27 23:21
发表于 2015-4-28 08:17:00 | 显示全部楼层
有制程或供应商变更

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发表于 2015-4-28 08:46:30 | 显示全部楼层
针对集成电路的吧?
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 楼主| 发表于 2015-4-28 22:06:44 | 显示全部楼层
sunjj发表于2015-4-2808:46
针对集成电路的吧?

对针对集成电路的
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发表于 2015-4-29 09:18:48 | 显示全部楼层
对于IC,例如:CPU。如晶圆制程或是供应商变更,IC需要的测试可参考JESD47.
对于整机,有哪些针对性的测试,没有见到可参考的标准,个人认为只是一些性能、功能测试吧。
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