找回密码
 -注 册-
搜索
热搜: MTBF GJB MIL FMEA
查看: 3048|回复: 5

求助,芯片 要求工作温度范围 -40~85度,如何做可靠性试验?

[复制链接]
发表于 2015-1-28 10:57:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
求助,芯片要求工作温度范围-40~85度,如何做可靠性试验?如何保证?
发表于 2015-1-28 14:16:34 | 显示全部楼层
在-40、25、85C下测试静态、动态参数和功能。实测值满足Spec要求即可。
回复

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2015-1-28 15:37:31 | 显示全部楼层
sunjj发表于2015-1-2814:16
在-40、25、85C下测试静态、动态参数和功能。实测值满足Spec要求即可。

这个按照什么标准和抽样来做这个实验?

按照HTOL/LTOL高低温工作寿命项目,是抽77pcs/3lot来做。
主要做这个项目就行了吗?
封装上是跟消费级一样吗?
回复

使用道具 举报

发表于 2015-1-29 10:38:25 | 显示全部楼层
民品:JEDEC、GB、IEC
工品、汽车电子:AEC
军品:MIL、GJB
回复

使用道具 举报

发表于 2015-2-6 14:54:24 | 显示全部楼层
这个哪找相关标准来测试就可以了把?
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | -注 册-

本版积分规则

QQ|Archiver|手机版|小黑屋|可靠性网 ( 粤ICP备14066057号 )

GMT+8, 2025-5-5 14:23

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表