请问DIP封装器件与SMD可靠性试验标准有哪些区别，谢谢！！！

阿牛 · 发表于 2011-4-21 11:20:13

阿牛 · 发表于 2011-4-22 10:49:43

自己顶一个！！！！！

闲情 · 发表于 2011-4-22 14:26:17

问题有点大，很难几句话讲得清楚。对同一种芯片来讲，越薄，越小的封装出问题的几率越高。与所使用的封装的材料也关系很大。相对来讲，DIP封装比SMD要厚些大些，可靠性应该也会好些。至于试验项目应该是一样的。当然，你也可以自己设计一些针对性的试验。

闲情 · 发表于 2011-4-22 14:32:07

从工艺上来讲，SMD封装有共面性要求，有潮敏等级等。

jamesstudy001 · 发表于 2012-6-28 00:53:45

谢谢分享！！！

jamesstudy001 · 发表于 2012-6-28 01:29:29

自己顶一个！！！！！

Dwight-T · 发表于 2014-7-11 11:34:13

JEDEC的标准中有专门针对SMD封装的样品。

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