zouyoupeng 发表于 2010-2-6 16:07:58

兄弟们，有没有比较好的方法，结合板际应用，可以快速实现芯片失效分析定位应用手段

讨论前提，基于板际的芯片失效定位；

1、单板加工工艺排查方面，目前已经有业界领先的方案与手段；（X-RAY、超声、ICT、JTAG、AOI、染色.....）（不作为发散考虑对象）

2、重点发散交流热点；（目的如何有效的利用现有软硬件资源，快速准确的找准芯片板际失效问题的具体点，要细化到PIN脚级、功能模块区间集等，再针对问题点瞄准质量改进靶心，落实源头质量改进）

a、芯片CPU接口控制模块；（AB/DB/CB、寄存器、时钟等）

b、芯片业务接口模块；SPI3、SPI4、SMII、RGGI、TELCOM、PCI******

闲情 发表于 2010-2-8 11:35:39

好抽象的问题

justinbk 发表于 2010-2-8 16:37:06

回复1#zouyoupeng

lz说的板级分析是个系统问题，在系统设计时就需要考虑可测试性问题，若这方面考虑的比较到位，加上lz说的第一条，都已经达到业界领先的诸如JTAG之类的分析能力，相信应该可以比较快定位应该不成问题，但具体到功能模块级，那我想只有对芯片内部功能结构非常了解才行，很多时候使用者还不一定具备此类只有制造商才有的条件。

闲情 发表于 2010-2-8 16:43:25

有个老贴,不知对你有没有帮助?
http://www.kekaoxing.com/club/thread-144-1-10.html

zouyoupeng 发表于 2010-2-8 17:47:57

多谢热心的兄弟们能鼎立支持^_^谢啦！

zouyoupeng 发表于 2010-2-15 09:13:49

顶呀

ZICO863 发表于 2010-4-1 15:24:09

聆听。

zhangxw 发表于 2010-4-1 23:14:46

板级的分析是个系统工程了，对内部结构的了解只是个基本要求，具体的分析应很困难

zouyoupeng 发表于 2010-10-15 08:20:14

各位多来顶一下呀

zsh0402 发表于 2011-1-6 09:02:06

比较抽象，需呀具体问题具体分析了
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