最近收购了新代的设备和客户，可惜新代的设备很旧了。 CTI华测这两年在失效分析这方面了投了巨资,可以咨询下,并且把失效分析作为华测的一个品牌来推广.
芯片内部分层,气泡,焊接层无损失效分析
我司德国ＫＳＩ公司的超声波扫描显微镜中国总代理（扫描频率最高可以达到２Ｇ）．其主要是针对半导体器件,芯片，材料内部的失效分析．其可以检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2.内部裂纹.3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.clackwu13826576722szwkk3@188.com在深圳可以做测试服务.
主要应用范围：
·晶元面处脱层
·锡球、晶元、或填胶中之裂缝
·晶元倾斜
·各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）
·覆晶构装之分析
C-SAM的主要特性：
非破坏性、无损伤检测内部结构
可分层扫描、多层扫描
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及百分比的计算
可显示材料内部的三维图像
对人体是没有伤害的
可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）
C-SAM的主要应用领域：
半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;
材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；
生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等； 我們家的SAM是SONIX，很不錯噢 因为我们公司是在深圳，所以还是主要考虑广东地区的实验室。
页:
1
[2]