求助：脆性如何验证

sunson20081218 发表于 2009-7-13 10:58:55

现有一款产品，由于元件比较大，需要点胶固定。由于胶比较硬，担心其脆断。
请问，如何验证胶的脆性？
元件点胶后，进行跌落试验可以验证么？

xlsabycb 发表于 2009-7-13 14:50:35

可以的。脆性的验证也不仅仅是进行跌落试验

reliab 发表于 2009-7-13 16:10:07

现有一款产品，由于元件比较大，需要点胶固定。由于胶比较硬，担心其脆断。
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推荐红胶和黄胶应该还是不错的!

至于你考虑到脆性问题,可以通过机械冲击\碰撞\振动\跌落等不同机械测试去验证!

sunson20081218 发表于 2009-7-13 17:33:59

回复 2楼 xlsabycb 的帖子

能推荐其他的验证方法么？
谢谢！

sunson20081218 发表于 2009-7-13 17:35:36

红胶是用于SMT的电子红胶么？
有人推荐我一款贴片用的电子红胶，不知道可以不？

admin 发表于 2009-7-14 08:55:39

脆性验证

等高手再分享经验。

reliab 发表于 2009-7-14 09:05:21

回复 5楼 sunson20081218 的帖子

可以的!

sunson20081218 发表于 2009-7-14 18:31:22

回复 7楼 reliab 的帖子

这款红胶干了以后，非常硬。
应该不用担心其低温脆断吧？

Reacher 发表于 2009-7-15 11:13:03

这个问题应该先说明---什么材料、形状
例如：片状金属---可使用折曲强度测试

sunson20081218 发表于 2009-7-16 20:24:57

回复 9楼 Reacher 的帖子

我的问题是：
电子元件比较大，怕其焊接于PCB后不够牢固，现在使用一款胶水固定。
因为胶水变干后比较硬。怕胶水脆断，无法起到保护元件的作用。
胶水是电子红胶，专用于SMT贴片的。

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