andidi 发表于 2008-6-3 14:43:16

錫須測試標準

自從RoHs出來後，各電子產品紛紛換成無鉛材質，
此舉引起了另外的問題--就是容易產生錫須。特別
是在連接器或IC座等方面間距較小的產品上較明顯。

目前很多同事被客戶問到有關產品錫須方面的問題無法回答，
附件中有一些資訊對大家還是有幫助的，文件太大折成三份。

好東西看了要回復哦^_^

jennifor_9 发表于 2008-6-3 21:43:21

好东西，正找呢！
多谢楼主分享

AOIQA 发表于 2008-6-3 22:41:52

符合现在RoHS的热潮.很好的资料.

olive_shw 发表于 2008-6-4 11:53:39

经常见到，但时间一般都蛮久的，也没有要求做．

jintingcd 发表于 2008-12-17 09:15:52

谢谢，需要的资料

yangpu 发表于 2008-12-19 13:39:16

谢谢，看看哦！！！

Smithlee89 发表于 2009-3-17 09:33:56

学习学习

armedTiger 发表于 2009-3-17 09:37:28

无铅工艺真是头痛啊

不只是锡须的问题，就是IC从有铅切换到无铅特性也有改变，某些极限情况就反映出差别了。所有的产品的极限测试都得重新测试

jerry-yin3003 发表于 2009-3-17 10:14:33

好資料﹐值得一看﹗

liguang304 发表于 2009-3-17 15:23:57

不错的资料，看楼主的资料。目前的主要应对之策是纯锡和锡铜
“國際連接器大廠Tyco、Amphenol、FCI、dilphi等目前仍以鍍純錫為主要方案，鍍錫銅則以日系廠為主。”
去年参加了昆山宜特的绿色管理，印象当中目前的主流技术都是SnAgCu三种合金，可否请楼主答疑
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