Jack315
发表于 2009-3-17 16:59:08
很有帮助，谢谢分享！
yeh
发表于 2009-3-18 08:13:30
金属晶须造成电子系统短路故障存在历史已久，包含锡、锌及镉等金属晶须，而其中锡须对造成电子系统故障影响最大。锌须通常存在钢铁底材，而锡须存在黄铜底材为主，镍铁合金底材镀锡亦有锡害产生。任何含锡镀层在高温高湿环境发生锡须是无法避免。锡须是指须状锡结晶。在电子元件布线部位锡须不断产生后，有可能在布线之间造成短路，从而导致设备故障。
yww58246
发表于 2009-4-21 17:35:19
搂主～好资料额
tz3210
发表于 2010-5-17 14:23:03
现在仍然适用
geshwester
发表于 2010-5-18 14:46:28
非常感谢。这段时间一直在找这方面的东西，但都没有合适的
不过我们比较偏向于锡须的测量和结果判定方面资料
俱兴
发表于 2010-5-19 15:10:13
好资料，看了忍不住要顶一个！