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可参考GJB299c可靠性预计，或者可以采用加速试验
[quote]cxx446923097发表于2013-9-308:30[url=pid=135702&ptid=14764][/url] t为可修复产品寿命总时间,你的意思是试验产品寿测总的时间减去修复产品花费的时间？例如试验5台产品寿测时...[/quote]
t所指的这个试验为试验时间，不包括维修时间
可简单理解为：当温度增高时引发的变化使温度更进一步的增高，产生恶性循环，因而导致某一种破坏性的结果，是一种正反馈。这种现象在双极型晶体管和功率mosfet中有遇到～
热失控
[quote]338发表于2007-7-2414:59[url=pid=4668&ptid=1024][/url] MTBF是相对于可修产品的，无故障工作时间的平均值，产品坏了之后，修好的产品可靠性就像是新产品一样的...[/quote]
没错，这个理解是对的，更简单的可理解为每次从产品工作到产品故障这段时间可大于等于15000小时，从mtbf的概念入手，就好理解多了！
是否可以考虑DPA(破坏性物理分析) DPA是一种为验证电子元器件的设计、结构、材料、制造的质量和工艺情况是否满足预订用途或有关规范的要求，以及是否满足元器件规定的可靠性和保障性的试验，我觉得可以在产品出厂前抽样进行DPA. 欢迎讨论！
中航301所也可以做，比较权威，中航系统内好多试验都是在这里做！
我见过有的资料在计算综合加速因子时直接是分加速因子相乘，然后单因素均采用阿伦尼兹模型
问题2还需要给出1台产品失效时的总试验时间才能计算
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可参考GJB299c可靠性预计，或者可以采用加速试验
可参考GJB299c可靠性预计，或者可以采用加速试验
[quote]cxx446923097发表于2013-9-308:30[url=pid=135702&ptid=14764][/url]
t为可修复产品寿命总时间,你的意思是试验产品寿测总的时间减去修复产品花费的时间？例如试验5台产品寿测时...[/quote]
t所指的这个试验为试验时间，不包括维修时间
可简单理解为：当温度增高时引发的变化使温度更进一步的增高，产生恶性循环，因而导致某一种破坏性的结果，是一种正反馈。这种现象在双极型晶体管和功率mosfet中有遇到～
热失控
[quote]338发表于2007-7-2414:59[url=pid=4668&ptid=1024][/url]
MTBF是相对于可修产品的，无故障工作时间的平均值，产品坏了之后，修好的产品可靠性就像是新产品一样的...[/quote]
没错，这个理解是对的，更简单的可理解为每次从产品工作到产品故障这段时间可大于等于15000小时，从mtbf的概念入手，就好理解多了！
是否可以考虑DPA(破坏性物理分析)
DPA是一种为验证电子元器件的设计、结构、材料、制造的质量和工艺情况是否满足预订用途或有关规范的要求，以及是否满足元器件规定的可靠性和保障性的试验，我觉得可以在产品出厂前抽样进行DPA.
欢迎讨论！
中航301所也可以做，比较权威，中航系统内好多试验都是在这里做！
我见过有的资料在计算综合加速因子时直接是分加速因子相乘，然后单因素均采用阿伦尼兹模型
问题2还需要给出1台产品失效时的总试验时间才能计算