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[quote]yeh发表于2013-7-2707:05[url=pid=134113&ptid=14617][/url] 所有的电容从最高可靠性水平D的寿命试验做起，满足试验的归为D类水平，不满足试验的再看看是否满足C类水平，...[/quote]
谢谢前辈！我总是想找到这方面的资料，可总是找不到，请教下前辈，从哪里可以获得这方面的资料呢？万分感激！
[quote]szbay发表于2013-7-2515:46[url=pid=134067&ptid=14613][/url] 电容内部有等效电阻ESR啊。都这样的。[/quote]
您说的很对，不过我所说的是钽电容在使用过程中，为了防止浪涌电流的冲击，在钽电容前面都要串联一个电阻
[quote]yeh发表于2013-7-2608:01[url=pid=134075&ptid=14617][/url] 7个可靠性水平:basedonlifetestingdefinedintheapplicablemilitarydevicespecification.[/quote]
谢谢前辈，我还想再问一下，从生产线上下来的电容，是对电容进行分组，根据可靠性水平的不同，每组进行不同的寿命试验？还是所有的电容从最高可靠性水平D的寿命试验做起，满足试验的归为D类水平，不满足试验的再看看是否满足C类水平，若满足，则为C类电容，否则再往下筛选？
[quote]symons发表于2013-7-2423:20[url=pid=134029&ptid=14604][/url] 芯片的结温是通过实测到的壳温和热阻参数算出来的，芯片的功耗极小，运行过程中产热小，那么热阻这个参数就...[/quote]
同意你的观点，本来我以为每种芯片都会有热阻参数，实际中发现功耗极小的芯片是没有这个参数的，理解又加深了一步，呵呵
[quote]admin发表于2013-7-908:43[url=pid=133438&ptid=14552][/url] 相关贴子：可靠性预计中IC类的门数与晶体管数各位有无估算的经验[/quote]
看来，LDO这样器件的MOS管数目大概为100个左右
[quote]yeh发表于2013-7-707:22[url=pid=133369&ptid=14541][/url] 依零件生产时采用那种筛选程序[/quote]
严格是这样，可我面临的问题是我手头上的器件是从MOUSER等代理商买的，不知道此器件按照哪种筛选程序进行的，所以，我就采用了温度跟可靠性等级间的关系来判断，不知这样可行不？
[quote]jiashiweihit发表于2013-7-421:41[url=pid=133315&ptid=14542][/url] 哪年的？修改哪些内容了？[/quote]
在修订的过程中，修订后的版本还没出来呢
[quote]338发表于2013-7-416:33[url=pid=133310&ptid=14541][/url] 有些根据经验吧：[/quote]
前辈说的对，这个预计手册本身就是经验数据的应用，可是我现在对这些数据一点经验都没有，做起来还是有点困难，谢谢您前辈！
到底MIL-HDBK-217Fnotice2有完整版的吗？它跟第一版有多大差别呢？
这个是完整版吗？
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[quote]yeh发表于2013-7-2707:05[url=pid=134113&ptid=14617][/url]
所有的电容从最高可靠性水平D的寿命试验做起，满足试验的归为D类水平，不满足试验的再看看是否满足C类水平，...[/quote]
谢谢前辈！我总是想找到这方面的资料，可总是找不到，请教下前辈，从哪里可以获得这方面的资料呢？万分感激！
[quote]szbay发表于2013-7-2515:46[url=pid=134067&ptid=14613][/url]
电容内部有等效电阻ESR啊。都这样的。[/quote]
您说的很对，不过我所说的是钽电容在使用过程中，为了防止浪涌电流的冲击，在钽电容前面都要串联一个电阻
[quote]yeh发表于2013-7-2608:01[url=pid=134075&ptid=14617][/url]
7个可靠性水平:basedonlifetestingdefinedintheapplicablemilitarydevicespecification.[/quote]
谢谢前辈，我还想再问一下，从生产线上下来的电容，是对电容进行分组，根据可靠性水平的不同，每组进行不同的寿命试验？还是所有的电容从最高可靠性水平D的寿命试验做起，满足试验的归为D类水平，不满足试验的再看看是否满足C类水平，若满足，则为C类电容，否则再往下筛选？
[quote]symons发表于2013-7-2423:20[url=pid=134029&ptid=14604][/url]
芯片的结温是通过实测到的壳温和热阻参数算出来的，芯片的功耗极小，运行过程中产热小，那么热阻这个参数就...[/quote]
同意你的观点，本来我以为每种芯片都会有热阻参数，实际中发现功耗极小的芯片是没有这个参数的，理解又加深了一步，呵呵
[quote]admin发表于2013-7-908:43[url=pid=133438&ptid=14552][/url]
相关贴子：可靠性预计中IC类的门数与晶体管数各位有无估算的经验[/quote]
看来，LDO这样器件的MOS管数目大概为100个左右
[quote]yeh发表于2013-7-707:22[url=pid=133369&ptid=14541][/url]
依零件生产时采用那种筛选程序[/quote]
严格是这样，可我面临的问题是我手头上的器件是从MOUSER等代理商买的，不知道此器件按照哪种筛选程序进行的，所以，我就采用了温度跟可靠性等级间的关系来判断，不知这样可行不？
[quote]jiashiweihit发表于2013-7-421:41[url=pid=133315&ptid=14542][/url]
哪年的？修改哪些内容了？[/quote]
在修订的过程中，修订后的版本还没出来呢
[quote]338发表于2013-7-416:33[url=pid=133310&ptid=14541][/url]
有些根据经验吧：[/quote]
前辈说的对，这个预计手册本身就是经验数据的应用，可是我现在对这些数据一点经验都没有，做起来还是有点困难，谢谢您前辈！
到底MIL-HDBK-217Fnotice2有完整版的吗？它跟第一版有多大差别呢？
这个是完整版吗？