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谢谢楼主分享！
实验人员常有的错误观念就是把真实的环境条件拖过来用在实验室里，也同时认为试验条件大于实际使用条件就超出了意义，并理解为不适用的。温度冲击对PCB或PCBA的可靠性都是一个惯用手段，像PCB的温度冲击可以到达-40℃~125℃，并且循环数可以到1000个循环以上。温度的快速变化，会导致材料变脆，失效，或者不同材料间出现形变不一致而导致的裂纹等。 温度循环、温度变化、快速温度变化和温度冲击，这些标准在企业内都有存在的。但是，我想说的是，不是所有的超出实际使用的测试都是不适用的，其实可以看看HALT相关的起源就知道了。
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实验人员常有的错误观念就是把真实的环境条件拖过来用在实验室里，也同时认为试验条件大于实际使用条件就超出了意义，并理解为不适用的。温度冲击对PCB或PCBA的可靠性都是一个惯用手段，像PCB的温度冲击可以到达-40℃~125℃，并且循环数可以到1000个循环以上。温度的快速变化，会导致材料变脆，失效，或者不同材料间出现形变不一致而导致的裂纹等。
温度循环、温度变化、快速温度变化和温度冲击，这些标准在企业内都有存在的。但是，我想说的是，不是所有的超出实际使用的测试都是不适用的，其实可以看看HALT相关的起源就知道了。