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1.中断试验后继续进行不会影响试验的最终效果，也就是中断前的试验效果和中断后的试验效果可以简单累积的（累积效应），这类试验可以中断；
2.相反，中断后停留时间太长，试验样品有往初始状态恢复趋势的试验，原则上不能中断。

温度循环一般只作为环境应力筛选试验的项目，但有的产品也把它作为环境试验的一个项目；但甚少，因为环境试验中要求做高温工作和低温工作的比较多。
温度循环作为筛选项目，其主要目的是剔除产品的早期缺陷，起作用的应力为“热应力”，如果给产品通电后，还有“电应力”，其筛选效率应更高。
1.加电不加电问题：尽管很多标准建议在升温过程中给产品加电，一方面提高升温速率（以前温箱温变率很低的哟），另一方面提高筛选效率；但在温箱没有除湿功能的时候，由于升温过程产品上通常会积水或凝露，可能会造成短路从而烧毁产品，所以我们通常的做法是在产品的高、低温保持阶段加电进行测试，以确定产品是否完好。如今有很多温箱有了除湿功能（相对湿度可以控制在1%以下呢），我们依然保持了原来的做法，一是操作起来麻烦，工作量增加了，再则以前的方法还是蛮有效的。但也有例外，我们在研的某些产品，其早期缺陷（也有一些设计缺陷）更容易在变温的过程中发现，这需要在升温过程中加电测试；
2.温变率问题：早期温循筛选的温变率大多为“5度/min”甚至更低，这跟温箱的当时的水平有关，而跟产品能够承受的最大温变率关系并不太大。在早期美国的筛选标准MIL-HDBK-2164中以及IEC都推荐用“5度/min”，我国90年版的GJB1032也是如此。而今，很多筛选条件都选用“10度/min”甚至更高，我们做了大量试验表明，设计成熟的电子产品（甚至电路板级）完全能够承受大于30度/min的温变率。
注：产品商业级、工业级器件太多，温变率适当放低哟~~

我们的降额要求一般都在元器件大纲中作了要求！

收获不小呢！

电阻我们一般只关注功率，对于关重件，我们才考虑多个降额参数。

目前可供参考的降额标准是GJBZ35-93，其中有一个字母“Z”，说明它仅作为一个指导性文件。就我们研发的产品而言，绝大部分元器件（应该在90%以上）能够达到GJBZ35-93中规定的Ⅰ级降额水平。降额的确可以延长寿命和降低工作失效率，但有的器件是不能降额的，因为降额（或者降额太多）反而不能满足性能指标要求，如继电器、晶振等，这要有一定经验。

我们都在极限高温工作环境下测试，高温与常温相比，不仅仅是功耗，内阻等有差别，而且达到热平衡的状态也不一样，就是说，高温时测得的温升和常温测得的温升是不一样的。