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热阻的概念其实是很重要的，它关系到这个板子的热设计
器件的降额曲线是很重要的，它给定了器件在达到最大结温时，所能承受的功耗以及所能接受的环境温度，但在真正应用上往往忽略了器件厂商的提供的这条曲线，而是只知道器件能承受多少温度。
[i=s]本帖最后由pittttt于2010-6-2513:12编辑[/i]
1、不能替代，高温、低温试验仅验证器件耐高温或低温的能力，而温度变化试验主要是验证器件耐温度迅速变化的能力，所以它会有一个转换时间要求和转换次数要求。这个试验其实比高温或低温要严酷。 2、军标试验相对严酷，因为其在变化过程中有通电断电要求。2423.22只规定了方法，对于实际试验方案没有比较明确的说明，所以可以根据不同要求，既可以作为验收性试验，也可以作为筛选试验。 3、我是做分立器件的，对整机类的产品不甚了解。3、5、7无法答复。 4、对于第4点个人认为：可以选工作温度也可以选极限温度，当然还是选极限温度的多一点 5、对于第6点，加湿度以后，失效机理会不一样。温度变化主要评估产品中各材料的膨胀系数是否配合较为合理，而湿度会引起产品中芯片、电路等的损坏。
这个主要还是针对肖特基二极管的 在肖特基二极管中，有一个反向浪涌电流测试，该测试为破坏性，但每个肖特基二极管均有这个测试要求，例如：1A40VSKY正常生产线测试条件为IR=0.5A，PulseWidth：5/995uS，10Periods。
GJBZ108A-2006电子设备非工作状态可靠性预计手册
[[i]本帖最后由pittttt于2009-10-3011:59编辑[/i]][file url='https://www.kekaoxing.com/club/data/attachment/forum/month_0910/20091030_e6db9af7f476719af7cedj0fmeDbmNbq.rar' name='GJBZ 108A-2006 电子设备非工作状态可靠性预计手册.part1.rar' pass=' 大小：976KB'][file url='https://www.kekaoxing.com/club/data/attachment/forum/month_0910/20091030_0be3a6b7f915799146f9U8uDlbYA7y77.rar' name='GJBZ 108A-2006 电子设备非工作状态可靠性预计手册.part2.rar' pass=' 大小：976KB'][file url='https://www.kekaoxing.com/club/data/attachment/forum/month_0910/20091030_6c976a68c1da25515e08xyWKtAlgGWvR.rar' name='GJBZ 108A-2006 电子设备非工作状态可靠性预计手册.part3.rar' pass=' 大小：265KB']
HTRB高温交流反偏主要考量的是器件在持续通反向偏压的状态下，耐受高反压冲击的能力，为破坏性试验，它对材料需要进行初测和终测，确定材料是否失效，当然也可以看下这种情况下材料的高温漏电状况，一般条件为150℃Bias＝80％VR 而HTIR为高温漏电测试，只是测试一下器件的高温漏电流，用来评估材料的高温漏电流性能。为非破坏性试验。一般条件为150℃Bias＝100％VR。
经过几天对网站的了解，发现网站有好多有用的资料，但总感觉网站在资料的整理上还有待改进，标准求助与标准应助都在同一个版块里，所以找出来要花很多时间，所以希望斑竹考虑能否建立，标准求助区与标准应助区。 其中标准求助区，建立严格的标准求助格式，求助标准须写清全名（标准类别＋标准编号＋标准发行年份＋标准名称）。名称不全进行适当扣分或其他处理。标准求助区不准有其他的乱七八糟的回复等等。 标准应助后，直接转入标准应助区。所以找标准直接进入标准应助区，应助区按标准类别分类
相关要求觉得可以参考：中国机械CAD论坛和三维网技术论坛的标准版块。
能找到这么好的网站，总希望网站办得越来越好，希望小小建议能对斑竹有所帮助。
正从事电子器件可靠性试验，这些资料正需要呢
2006版的找到两个，第1部分：总则，第2部分：低气压，若有新的，请及时共享一下，谢谢！目前正在2006版本其余的。。。[file url='https://www.kekaoxing.com/club/data/attachment/forum/month_0803/20080313_81320be9c94f21dc06a3ikp7OORLMtoq.pdf' name='GBT 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分 总则.pdf' pass=' 大小：193KB'][file url='https://www.kekaoxing.com/club/data/attachment/forum/month_0803/20080313_9f19691da19dcb4966bdrnnQf8OJVBdh.pdf' name='GBT 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分低气压.pdf' pass=' 大小：492KB']
正在找这个标准呢，谢谢
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热阻的概念其实是很重要的，它关系到这个板子的热设计
器件的降额曲线是很重要的，它给定了器件在达到最大结温时，所能承受的功耗以及所能接受的环境温度，但在真正应用上往往忽略了器件厂商的提供的这条曲线，而是只知道器件能承受多少温度。
[i=s]本帖最后由pittttt于2010-6-2513:12编辑[/i]
1、不能替代，高温、低温试验仅验证器件耐高温或低温的能力，而温度变化试验主要是验证器件耐温度迅速变化的能力，所以它会有一个转换时间要求和转换次数要求。这个试验其实比高温或低温要严酷。
2、军标试验相对严酷，因为其在变化过程中有通电断电要求。2423.22只规定了方法，对于实际试验方案没有比较明确的说明，所以可以根据不同要求，既可以作为验收性试验，也可以作为筛选试验。
3、我是做分立器件的，对整机类的产品不甚了解。3、5、7无法答复。
4、对于第4点个人认为：可以选工作温度也可以选极限温度，当然还是选极限温度的多一点
5、对于第6点，加湿度以后，失效机理会不一样。温度变化主要评估产品中各材料的膨胀系数是否配合较为合理，而湿度会引起产品中芯片、电路等的损坏。
这个主要还是针对肖特基二极管的
在肖特基二极管中，有一个反向浪涌电流测试，该测试为破坏性，但每个肖特基二极管均有这个测试要求，例如：1A40VSKY正常生产线测试条件为IR=0.5A，PulseWidth：5/995uS，10Periods。
GJBZ108A-2006电子设备非工作状态可靠性预计手册
[[i]本帖最后由pittttt于2009-10-3011:59编辑[/i]][file url='https://www.kekaoxing.com/club/data/attachment/forum/month_0910/20091030_e6db9af7f476719af7cedj0fmeDbmNbq.rar' name='GJBZ 108A-2006 电子设备非工作状态可靠性预计手册.part1.rar' pass=' 大小：976KB'][file url='https://www.kekaoxing.com/club/data/attachment/forum/month_0910/20091030_0be3a6b7f915799146f9U8uDlbYA7y77.rar' name='GJBZ 108A-2006 电子设备非工作状态可靠性预计手册.part2.rar' pass=' 大小：976KB'][file url='https://www.kekaoxing.com/club/data/attachment/forum/month_0910/20091030_6c976a68c1da25515e08xyWKtAlgGWvR.rar' name='GJBZ 108A-2006 电子设备非工作状态可靠性预计手册.part3.rar' pass=' 大小：265KB']
HTRB高温交流反偏主要考量的是器件在持续通反向偏压的状态下，耐受高反压冲击的能力，为破坏性试验，它对材料需要进行初测和终测，确定材料是否失效，当然也可以看下这种情况下材料的高温漏电状况，一般条件为150℃Bias＝80％VR
而HTIR为高温漏电测试，只是测试一下器件的高温漏电流，用来评估材料的高温漏电流性能。为非破坏性试验。一般条件为150℃Bias＝100％VR。
经过几天对网站的了解，发现网站有好多有用的资料，但总感觉网站在资料的整理上还有待改进，标准求助与标准应助都在同一个版块里，所以找出来要花很多时间，所以希望斑竹考虑能否建立，标准求助区与标准应助区。
其中标准求助区，建立严格的标准求助格式，求助标准须写清全名（标准类别＋标准编号＋标准发行年份＋标准名称）。名称不全进行适当扣分或其他处理。标准求助区不准有其他的乱七八糟的回复等等。
标准应助后，直接转入标准应助区。所以找标准直接进入标准应助区，应助区按标准类别分类
相关要求觉得可以参考：中国机械CAD论坛和三维网技术论坛的标准版块。
能找到这么好的网站，总希望网站办得越来越好，希望小小建议能对斑竹有所帮助。
正从事电子器件可靠性试验，这些资料正需要呢
2006版的找到两个，第1部分：总则，第2部分：低气压，若有新的，请及时共享一下，谢谢！目前正在2006版本其余的。。。[file url='https://www.kekaoxing.com/club/data/attachment/forum/month_0803/20080313_81320be9c94f21dc06a3ikp7OORLMtoq.pdf' name='GBT 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分 总则.pdf' pass=' 大小：193KB'][file url='https://www.kekaoxing.com/club/data/attachment/forum/month_0803/20080313_9f19691da19dcb4966bdrnnQf8OJVBdh.pdf' name='GBT 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分低气压.pdf' pass=' 大小：492KB']
正在找这个标准呢，谢谢