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那有别的好办法模拟吗?
主要是想模拟湿热交变外部环境对器件的影响!如粘结层,基板之间的应力,形变等!
因为我现在是初步学习ANSYS,所以不太了解!谢谢各位了!
谢谢!
是啊,主要是考虑器件的内部热分析,就是湿热交变对器件的影响!
主要是考虑可靠性方面的