longbb2008lv2lv2

谢谢。

从应力分析和芯片的失效经验上来看，本人认为，排除芯片用时制造工艺上assemblies问题外，主要是应用环境和芯片本身带来的。概述如下：
1）应用环境Stress：工作电压、电流、功率；电突变；工作温升；工作环境温度；工作环境的震动；
2）芯片本身：一致性不好；封装问题；芯片微路蚀刻及内核打磨抛光问题；

不错，挺详细的，做CordlessTelephone&CordedTelephone可以参考用。

供参考：
1）如果PCBA的ORT在贵公司是非成品的状态下进行的，则ORT的目的主要是为了筛选PCBA早期的不良（components&Processweakpoint），一般高温(产品最高工作温度)+80%load组合即可。
2)但如果该PCBA的ORT在贵公司成品的状态下进行的，则ORT试验的目的是为了信赖性监控和信赖性数据积累，则还应考虑加高/低温工作、高/低温存储、温湿度工作/存储等常规信赖性试验项目。

除了英文说的有点蹩脚，偶对职位1，2都适合，外加擅长材料及承认与验证，要不跟楼主好了:lol

下载一份二三极管的规格书看一下，二三极管的规格不会介绍其理化性能，介绍都是电气性能，电气特性及指标，应用工艺。

我好想也看到过PCB的专门的盐雾试验标准，不是五金一样的。

几百号人，和鬼子的合资厂，举说在那上班比较辛苦。

很多人都有震感

个人认为航天产品应该专门设计，根据航天环境的起始加速度及频率，设定大范围扫频并抓获数据。
两个盘片相碰要考虑在两个盘片发生共振是否发生。