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[quote][url=pid=203726&ptid=22068]伏藏 发表于 2018-4-26 10:37[/url]
那这么来说的话,有bonding工艺的芯片,做机械冲击也是有必要的,因为bongding的金线会在冲击场景下出现 ...[/quote]
塑封器件内部有封装材料固定,不像气密封装的,内部有空腔,引线可能在振动或冲击过程中更容易发生机械振动会形状改变,进而引起键合方面的问题,比如引线形变,距离变小甚至短路,也可能会因为晃动导致键合出现问题。
217里面元器件的基础失效率很高,主要是217标准较老,代表那个年代的器件水平,实际上就3322来讲,这里的失效率也是高出实际水平的,所以从我所从事的行业产品来讲,即使按照332来预计,仍然是偏保守。
是指触点接触电阻吗?
[quote]darkbluesss发表于2012-11-2220:40[url=pid=115628&ptid=12352][/url]
怎么确定哪些器件需要降额?[/quote]
理论上每个器件都需要考虑各种应力的降额,但主要是热应力和电应力两种,如果想做得彻底,就涉及一张表格,把每个位号的器件单独列出来,然后按不同应力进行降额。比如温度应该进行多少降额,电应力(电压、电流等)进行多少降额,降额原则可以根据相关标准,也可以根据你们公司的实际情况自己设计。
[quote]gdfrg发表于2012-8-1417:21[url=pid=108736&ptid=12858][/url]
多谢了。降额方面我们是有考虑的,热设计方面应该还是可以的,主要的问题是想知道在软件选型的问题。
...[/quote]
不论是NAND还是NORflash都是属于更负责一种的CMOS器件。
首先你要明白哪些器件哪些参数需要进行降额,然后根据你的产品特点,使用特定的降额因子,这个降额因子的大小就是你的降额方法,和你的产品所在的使用环境和你所希望产品达到的可靠性程度有关。[b]回复[url=pid=102811&ptid=12352]1#[/url][i]terrywang[/i][/b]
SEM作用很大,怎么操作完全看你用来做什么。操作的问题也不是一两句话说的清楚,肯定要培训后才行。[b]回复[url=pid=102815&ptid=12356]1#[/url][i]terrywang[/i][/b]
[b]回复[url=pid=36541&ptid=4846]2#[/url][i]txz06[/i][/b]
第二章下载后解压出错。
可以参考一下MIL-std-810F。[b]回复[url=http://kekaoxing2011.host4.288idc.com/club/redirect.php?goto=findpost&pid=70107&ptid=8097]1#[/url][i]pif2216[/i][/b]