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既然有虚焊，解决虚焊的办法最好是从SMT或者波峰焊等焊接工序着手。另外芯片裂开现象，还需要分析物料的真假和优劣。 振动和高低温应该能筛出部分虚焊，但不可能是全部。不解决根本问题。 供参考。
还有一些特殊功能，例如闭锁后再开放启动等。有的还要湿热试验、高低温、低气压试验等。
大家还是先把自己的身体来个可靠性增长，再来招呼电子产品吧，是吧。
这个标准版本90年代后有更新吗，到现在已经快20年了，可靠性应该有了很多发展吧，按理说。
电容器在高温拷机过程中发生燃烧，可能是什么原因呢？请教。
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既然有虚焊，解决虚焊的办法最好是从SMT或者波峰焊等焊接工序着手。另外芯片裂开现象，还需要分析物料的真假和优劣。
振动和高低温应该能筛出部分虚焊，但不可能是全部。不解决根本问题。
供参考。
还有一些特殊功能，例如闭锁后再开放启动等。有的还要湿热试验、高低温、低气压试验等。
大家还是先把自己的身体来个可靠性增长，再来招呼电子产品吧，是吧。
这个标准版本90年代后有更新吗，到现在已经快20年了，可靠性应该有了很多发展吧，按理说。
电容器在高温拷机过程中发生燃烧，可能是什么原因呢？请教。