maliangqilv2lv2

感激啊！

[url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-565-4-1.html]MIL-STD-781[/url]，资料没有，只是偶然看到

做LCDMonitor的，主要还是针对单项测试，我们一般都取3片，所有测试加起来也有30片左右，之前有看过一个关于美军规的标准，好像在90%的置信度下，抽取3片的失效率为0，以这个作为判断依据。

我们公司有做过一些保护膜的测试，一般做冷热冲击与高温高湿保存，判定主要看保护膜表面会不会有异物析出，保护膜本身经过高温后会不会有异样，比如收缩。楼主说的保护膜印应该问题不大，随时间会自动消失的！

确实是好资料！感谢楼主分享，后面两章还没有啊！

有没有一些资料或者实际经验可供参考！谢了！

环境试验对软件应该是有影响的，举个实际的例子，我有个朋友对电脑不太懂，他看到主机内一些器件上灰尘很多，于是就拿了湿布拧干了擦拭，结果再开机时电脑挂了，后来重装了下系统就又OK了！个人意见仅供参考！

回复楼上的：
这两个试验的目的小弟明白，我想了解的是如果高温高湿测试比高温测试更加严苛，那么高温高湿测试是否就可以涵盖高温测试。

看过GB，标准说保存和动作的区别在于散热与非散热，但没介绍具体的区别与实验目的。
考量启动的测试方法还有on/offtest,那再请教下同是动作类测试高温高湿与高温能否合并呢？

看过338大虾的MTBF计算实例！对其中三种计算方法理解还不是很透彻！