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[quote][url=pid=212323&ptid=22300]honglincolin 发表于 2018-9-5 11:45[/url] 关于审厂和技术能力评估考察，具体需要考察哪些项目，有没有审厂的相关文件模板给我，谢谢 ...[/quote]
就因为我不是直接对接供应商的供应链部门，所以我才做这个假设，所以我也没有什么模板
支持，QQ，微信群都加。
:):):):):):):):):):):):)
国标在这里翻译的不好，确实会给人误解，按照国标的说法，好像热循环只会造成负压一样。实际热循环会在温度高的时候造成正压，温度低的时候造成负压（随着设备工作和休息或者负载的变大变小，热循环是会出现的）。 试验中强调负压，只是因为在负压出现的时候防尘的压力会更大，所以如果某个外壳的气密性比较好，就会被归入第一类外壳，也就是“热循环会引起负压”。这时候就必须用抽气的方法去模拟这种负压，进一步增加尘进入外壳的能力。 建议查看下IEC60529原文，写的比较清楚，国标翻译的不好 [attach]13624[/attach][attach]13624[/attach]
不知道你这段是从哪个文件里截的图，方便的话可以把原文件发来看看。单纯看这段文字，里面明确写了，指数N 和活化能Ea是经验值，在电流密度小于10KA/cm2时，多个组织证明了N=2
首先如果你是器件认证部门，我可以先假设你不是直接对接供应商的供应链部门，例如审厂，供应商技术能力考察这些就不说了，当然了解这些也可以给你一些供应商技术能力的有效帮助。很多时候品牌大小，有没有黑历史就已经能解决大多数问题。
我们只说针对器件本身。一般来说三板斧，一，要报告，各项可靠性测试的厂家测试报告，具体的测试要求一般来源于国际国家标准，比如电阻就是IEC 60115，电阻就是IEC60384.当然选择对应国标也可以，要来报告就审报告，试验做的全的，且都通过的自然好，但是没有做全的也不一定差，重要的是问原因。厂家是不是在充分认识到试验重要性的基础上认为器件无风险免测试； 第二，DPA，GJB548对每类器件详细说明了DPA要求，不过这是通用要求，DPA一定要有针对性，对薄弱点去做。比如片式电阻要看最容易出问题的硫化腐蚀，要切片查看二次保护层是不是完整覆盖住电阻层。 第三，可靠性试验复测，对于重要的可靠性试验自行测试一遍，对比参数漂移程度。
GJB299C是一个预计产品MTBF方法的标准，通过这个方法预计出的MTBF是一个理论值。关于可靠性预计更全面的介绍可以参考SR332。如果某些军标产品特别重视MTBF这个参数，军方客户会想要在接收时对产品可靠性进行鉴定和验收。 一般来说，GJB 体系里所谓产品的可靠性试验就是针对产品MTBF的试验，GJB899详细讲解了如何通过试验证明在一定置信度下产品统计上满足要求的MTBF值。除了必要的试验程序讲解，GJB899最重要的内容是实验剖面和统计模型。 如果有更详细的问题可以发出来一起探讨下。
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[quote][url=pid=212323&ptid=22300]honglincolin 发表于 2018-9-5 11:45[/url]
关于审厂和技术能力评估考察，具体需要考察哪些项目，有没有审厂的相关文件模板给我，谢谢 ...[/quote]
就因为我不是直接对接供应商的供应链部门，所以我才做这个假设，所以我也没有什么模板
[quote][url=pid=212323&ptid=22300]honglincolin 发表于 2018-9-5 11:45[/url]
关于审厂和技术能力评估考察，具体需要考察哪些项目，有没有审厂的相关文件模板给我，谢谢 ...[/quote]
就因为我不是直接对接供应商的供应链部门，所以我才做这个假设，所以我也没有什么模板
支持，QQ，微信群都加。
:):):):):):):):):):):):)
国标在这里翻译的不好，确实会给人误解，按照国标的说法，好像热循环只会造成负压一样。实际热循环会在温度高的时候造成正压，温度低的时候造成负压（随着设备工作和休息或者负载的变大变小，热循环是会出现的）。
试验中强调负压，只是因为在负压出现的时候防尘的压力会更大，所以如果某个外壳的气密性比较好，就会被归入第一类外壳，也就是“热循环会引起负压”。这时候就必须用抽气的方法去模拟这种负压，进一步增加尘进入外壳的能力。
建议查看下IEC60529原文，写的比较清楚，国标翻译的不好
[attach]13624[/attach][attach]13624[/attach]
不知道你这段是从哪个文件里截的图，方便的话可以把原文件发来看看。单纯看这段文字，里面明确写了，指数N 和活化能Ea是经验值，在电流密度小于10KA/cm2时，多个组织证明了N=2
首先如果你是器件认证部门，我可以先假设你不是直接对接供应商的供应链部门，例如审厂，供应商技术能力考察这些就不说了，当然了解这些也可以给你一些供应商技术能力的有效帮助。很多时候品牌大小，有没有黑历史就已经能解决大多数问题。
我们只说针对器件本身。一般来说三板斧，一，要报告，各项可靠性测试的厂家测试报告，具体的测试要求一般来源于国际国家标准，比如电阻就是IEC 60115，电阻就是IEC60384.当然选择对应国标也可以，要来报告就审报告，试验做的全的，且都通过的自然好，但是没有做全的也不一定差，重要的是问原因。厂家是不是在充分认识到试验重要性的基础上认为器件无风险免测试；
第二，DPA，GJB548对每类器件详细说明了DPA要求，不过这是通用要求，DPA一定要有针对性，对薄弱点去做。比如片式电阻要看最容易出问题的硫化腐蚀，要切片查看二次保护层是不是完整覆盖住电阻层。
第三，可靠性试验复测，对于重要的可靠性试验自行测试一遍，对比参数漂移程度。
GJB299C是一个预计产品MTBF方法的标准，通过这个方法预计出的MTBF是一个理论值。关于可靠性预计更全面的介绍可以参考SR332。如果某些军标产品特别重视MTBF这个参数，军方客户会想要在接收时对产品可靠性进行鉴定和验收。
一般来说，GJB 体系里所谓产品的可靠性试验就是针对产品MTBF的试验，GJB899详细讲解了如何通过试验证明在一定置信度下产品统计上满足要求的MTBF值。除了必要的试验程序讲解，GJB899最重要的内容是实验剖面和统计模型。
如果有更详细的问题可以发出来一起探讨下。