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谢谢分享
谢谢楼上的朋友，呵呵。 怎么有些资料就直接给出λ＝FIT呢？
首先，感谢楼主的细心介绍，颇长见识，本人有几点请楼主 筛选”定义为全部产品在非破坏性试验下进行测试，剔除早期失效产品为目的 1，我理解筛选和平常所讲的reliabilitymonitor不同之处就在于抽样计划不同，一个是抽样，另一个是全部，而测试项基本相同吧？ 2，既然剔除早期失效产品，那么就需要将产品加速到“稳定生命周期范围（bathcurvebottom）”，既然是加速，就应该是破坏性试验啊？ 3，如果采用筛选试验，那么如果某批产品数量巨大，那么如何一次性完成筛选呢？估计硬件方面（可靠性设备和电路板）也不允许啊？ 4，对于半导体零部件而言，出货前筛选测试是否是必须的？是“100％筛选”还是“抽样reliabilitymonitor”呢？
有temperaturecontrolunit来达到极短地时间内在高温和低温间循环，非常compact，但价格也很昂贵，不过像M这样地公司一定会具备的，呵呵！
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谢谢楼上的朋友，呵呵。
怎么有些资料就直接给出λ＝FIT呢？
首先，感谢楼主的细心介绍，颇长见识，本人有几点请楼主
筛选”定义为全部产品在非破坏性试验下进行测试，剔除早期失效产品为目的
1，我理解筛选和平常所讲的reliabilitymonitor不同之处就在于抽样计划不同，一个是抽样，另一个是全部，而测试项基本相同吧？
2，既然剔除早期失效产品，那么就需要将产品加速到“稳定生命周期范围（bathcurvebottom）”，既然是加速，就应该是破坏性试验啊？
3，如果采用筛选试验，那么如果某批产品数量巨大，那么如何一次性完成筛选呢？估计硬件方面（可靠性设备和电路板）也不允许啊？
4，对于半导体零部件而言，出货前筛选测试是否是必须的？是“100％筛选”还是“抽样reliabilitymonitor”呢？
有temperaturecontrolunit来达到极短地时间内在高温和低温间循环，非常compact，但价格也很昂贵，不过像M这样地公司一定会具备的，呵呵！