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要谈为什么HALT要先做低温这问题,必须先了解HALT是以发现产品缺陷为最重要的目的,因此1998年美国马里兰大学可靠性研究中心用BLR方式做了不同应力顺序对悍点发生失效时间影响性做了研究,结果显示常温+震动和高温+震动比较,高温+震动所产生的应力大约是常温+震动的五倍,希望以上对你有帮助.
你说的很好,可靠性的起源仍是来自军事武器系统的需求,因此过程不但严谨且必须很有系统性的被规划,分阶段应用实施,同时为了保证批量生产后的产品也跟产品在设计开发阶段的可靠性一致,也发展出应力筛选手法.
基于现实面因素(成本,寿命,时效...),与有限度的质量保证,国际上大公司针对商用产品通常只抓重点与关键项目进行可靠性验证与分析.
从电子产品供应练来看:元器件==>线路版==>SMT工艺==>终端组装工艺等,任何一环节发生问题都冲击到终端产品的寿命与可靠性,因此每阶层都有其关键且必须被关注和执行的项目.这就是供应练管理的重要性.
上海宜特检测技术
Drop的设计理论大都以产品可能发生的掉落高度与掉落次数机率做为产品设计参考依据。因此,重量越轻的产品可能遭受掉落的高度就越高,掉落的次数也越频繁。
根据1979年美国农业部针对掉落机率所做的调查统计结果显示,如果我们期望以产品1%之损坏机率作为产品设计依据。须选择的设计落下高度约为32inch(~81cm),若我们乐于接受4%的损坏机率,那么我们所设计的落下高度就可降为20inch(~50cm)若我们强烈的要求损坏机率要小于1%的话,产品设计的落掉落高度则变为40inch-50inch之间(100-127cm).
实验室试验通常用机械冲击试验机产生一个半正弦波伴随著0.5ms或1ms脉冲时间,模拟自然落下的等校性试验.至于跌落数据分析可考虑采用Strain gage进行应力/应变量测.
1.HALT:Highly Accelerated Life Test
应用于BLR-PCBA,Module,System product设计开发阶段,以者出设计缺陷为目的
2.HASA/HASS:Highly Accelerated Stress Audit, Highly Accelerated Stress Screen.
应用于PCBA/模快/终端产品批量生产质量控制手法
Note: HALT/HASA/HASS为一种可靠性验证/质量控制的方法,非国际规范.国际各大厂均有制订对应方法与流程
3.HTOL: High Temperature Operation Life
芯片高温寿命验证,可参考JESD22-A108