问题点:
1.IC工艺使用的注塑胶,能否使用其它的化学溶剂溶解,我们的产品经注塑工艺后,将产品贴到整机上时出现批量无输出现象,使用X-Ray检查,内部并未发现明显的短路现象,现在想将塑封胶去掉,使用其它的检测工具进行测试,但没找到好的方法。请指教。急!!!
请教:关于IC方面的问题

wangcm1127
Lv.1
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问题点:
1.IC工艺使用的注塑胶,能否使用其它的化学溶剂溶解,我们的产品经注塑工艺后,将产品贴到整机上时出现批量无输出现象,使用X-Ray检查,内部并未发现明显的短路现象,现在想将塑封胶去掉,使用其它的检测工具进行测试,但没找到好的方法。请指教。急!!!
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