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    • ​HAST和BHAST、UHAST之间的联系

          HAST试验箱用于评估非气密性封装IC器件、金属材料等在湿度环境下的可靠性。通过温度、湿度、大气压力条件下应用于加速湿气的渗透,可通过外部保护材料(塑封料或封口),或在外部保护材料与金属传导材料之间界面。它采用了严格的温度,湿度,大气压、电压条件,该条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。

          适用范围:  该试验检查芯片长期贮存条件下,高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求,仅针对非密封封装(塑料封装),带偏置(bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。
          温度、湿度、气压、测试时间
          ➢ 通常选择HAST-96,即:130℃、85%RH、230KPa大气压,96hour测试时间。 
          ➢ 测试过程中,建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温,要保证结温不能过 高,并在测试过程中定期记录。结温推算方法参考《HTOL测试技术规范》。
           ➢ 如果壳温与环温差值或者功耗满足下表三种关系时,特别是当壳温与环温差值超过 10℃时,需考虑周期性的电压拉偏策略。
          ➢ 注意测试起始时间是从环境条件达到规定条件后开始计算;结束时间为开始降温降压操 作的时间点。
          电压拉偏
          uHAST测试不带电压拉偏, 不需要关注该节;
          bHAST需要带电压拉偏 ,遵循以下原则:
          (1) 所有电源上电,电压:最大推荐操作范围电压(Maximum Recommended Operating Conditions)
           (2) 芯片、材料功耗最小(数字部分不翻转、输入晶振短接、其他降功耗方法);
          (3) 输入管脚在输入电压允许范围内拉高。
           (4) 其他管脚,如时钟端、复位端、输出管脚在输出范围内随机拉高或者拉低;

      广东·东莞
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    • 阿杜_602Kairos

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