失效分析（failure analysis）工程师 (职位编号：008)8-16万/年
天水华天科技股份有限公司
甘肃省 | 5-7年经验 | 本科 | 招2人 | 03-28发布 | 英语精通 | 电子信息科学与技术 微电子学
五险一金员工旅游年终奖金绩效奖金定期体检 申请职位 职位信息
1、 熟悉上芯（Die Bond）、压焊（Wire Bond）的主要缺陷；eg: chipping、die crack、pad peeling、pad crater；
2、 熟练掌握IC封装产品FA分析方法，比如x-ray，sat，i/v test，leaser decap ，crater，cross-section；
3、 具备8D、CIP报告的编写能力；
4、在压焊（Wire Bond）或测试（finally test）工序从事工艺工程工作3年以上；
5、熟练掌握半导体行业英语的读写能力，并具备一定的口语沟通能力。
职能类别：集成电路IC设计/应用工程师IC验证工程师
关键字：失效分析
联系方式
上班地址：天水市秦州区赤峪路88号
地图 公司信息 天水华天科技股份有限公司坐落于甘肃省天水市秦州区，是我国西部地区***的集成电路封装、测试基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司总资产94亿元，员工近12000余人，其中专业技术人员2000余人。公司被评为“2016-2017中国半导体市场年度领军企业和最具影响力企业”。2007年，华天科技正式登陆A股市场，公司股票（002185）在深圳证券交易所挂牌交易，成为天水市首家上市公司。
公司研究、开发、生产的集成电路封装产品有QFP、BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV以及LED、MEMS等10大类180多个品种，为国内封装产品最多的企业，封装产品广泛应用于工业控制、消费类电子、移动通讯等领域，产品满足绿色环保要求。
公司设有***企业技术中心和甘肃省微电子封装工程技术研究中心，建有甘肃省微电子封装工程研究实验室，甘肃省半导体照明工程实验室和国内一流的可靠性实验室。多年来，通过消化吸收，不断组织技术攻关，自主开发并掌握了一系列集成电路封装技术，并形成了具有自主知识产权的专利技术和科技成果，先后实施完成了20多项国家、省、市科技攻关及产业化项目，多项新产品和新技术获得国家、省部级奖励；公司承担了国家重大科技02专项“十一五”课题“多芯片封装（MCP）技术研发”及“十二五”项目“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”等。
公司目前已掌握了TSV、MCM、3D、FC具有国际先进水平的集成电路高端封装技术。公司集成电路封装生产线通过了ISO/TS16949和ISO9001质量管理体系，以及ISO14001环境管理体系认证。公司拥有强大的网络体系，与国内外近千家客户建立了稳定良好的合作关系。
