塑封失效分析工程师10-20万/年
无锡中微高科电子有限公司
无锡 | 8-9年经验 | 本科 | 招1人 | 01-09发布
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1.熟悉产品封装制程与测试原理，对器件失效模式定位与分析，对失效根本原因提供改善建议；
2.熟悉失效分析工具的使用，如SEM/EDX/Grinding/Decap等；
3.开发和改进失效分析流程、方法，提升实验室分析能力；
4.协助产品工程师在设计初期的可靠性设计及可靠性试验方案设计；
5.对新晋工程师提供失效分析方法的培训。
任职要求：
1.具备扎实的封装基础知识，熟悉常见封装形式、BOM细节与工艺控制细节；
2.集成电路封装失效分析相关经验8年以上，35岁以下
职能类别：集成电路IC设计/应用工程师
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上班地址：滨湖区惠河路5号
地图 公司信息 无锡中微高科电子有限公司成立于2006年9月，是专业从事集成电路封装、组件的设计及封装加工单位，承担国家多项重大专项任务，是国内自主可控的集成电路封装研制单位、首批国家鼓励的集成电路企业、元器件封装技术创新中心，拥有国内首条QML认证的开放性先进封装工艺生产线，陶瓷封装技术水平处于国内领先；塑封产品通过国家最高等级7400-2011N 级考核。公司地处锡惠公园旁，地理位置优越。
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