XMC–失效分析工程师(J10409)0.8-1.5万/月
武汉新芯集成电路制造有限公司
武汉 | 2年经验 | 本科 | 招若干人 | 01-06发布 | 材料科学与工程 应用物理学
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1) 协助查找低良率失效或者可靠性测试失效的原因
2) 参与失效模型创建
3) 辅助失效分析技术和方法开发
4) 为其他各部门提供失效分析技术支持
5) 失效分析相关机台及实验室的维护和管理
6) 撰写KMS（经验数据库）/CIT（持续改进方案）/Patent（专利）/Paper（论文）
任职要求
1) 本科学历两年至八年以上半导体工作经验
2）微电子、材料、化学、电子科学与技术、物理等专业
3) 良好的沟通和表达能力 3) 流利的英语说写能力
4) 吃苦耐劳和团队合作精神
5) 乐于学习新知识
6) 具有Polisher、SEM、FIB、TEM、Emission Microscope等机台操作经验者优先
7) 拥有Nor Flash、BSI、MCU等产品失效分析经验者优先
职能类别：半导体技术其他
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上班地址：东湖新技术开发区高新四路18号
地图 公司信息 武汉新芯集成电路制造有限公司（“XMC”），于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展晶圆级三维集成技术、特色存储工艺和先进模拟射频工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂***产能可达3万片/月。
武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界领先的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯推出业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。作为紫光集团闪存整体解决方案的一部分，武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。
武汉新芯是国内首家采用三维集成技术生产图像传感器、存储器和AI加速器芯片的制造商，已积累了多年大规模量产经验，产品集高性能、低功耗、高集成的优点于一体。硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）、多片晶圆堆叠（M-stacking？）和芯片-晶圆异质集成（Hi-stackingTM）四大技术可充分满足客户灵活多样的三维集成需求，为下一代全新架构的芯片系统提供强大技术支持。
武汉新芯先进模拟射频工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在模拟、数字、CIS、射频和电源等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并获得如汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业安全卫生管理体系OHSAS18001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系、索尼绿色伙伴认证QC080000SS-00259等国际体系认证。
作为紫光集团旗下核心企业，武汉新芯将整合集团和产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。
