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  • PCB测试项目-回流焊,热应力全套PCB失效分析-江苏佳世德第三方实验室

    PCB的测试项目---回流焊
    测试条件,参照标准IPC-TM-650 2.6.27
    PCB的测试项目---热应力
    参照标准IPC-TM-650 2.6.8进行测试
    该测试过程为高温预处理加沾锡测试组成
    欢迎联系。

    江苏·苏州
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    adminLv.6可靠性网管理员
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