1.5-3.5万/月
深圳市森国科科技股份有限公司
深圳-南山区 | 3-4年经验 | 本科 | 招若干人 | 03-22发布
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任职要求：
1、3年及以上封测产线工作经历；
2、熟悉IC或分立器件封装的各类产品结构；
3、 熟悉IC或分立器件封装各步工序使用的主要物料及其特性；
4、 熟悉IC或分立器件封装各工序站点的工艺、管控点、管控方法和标准；
5、 在质量改善方面，有明确的思路与经验方法；
6、 对异常产品处理有着成熟的经验；
7、 具备 FA 的分析经验及思路；
8、 有比较强的报告写作能力；
9、 具备良好的沟通协调能力。
工作职责：
1、负责分立功率器件封装与测试；
2、负责与Foudry & 封装厂协作，优化封装设计，降低封装生产风险，降低封装成本；
3、负责新产品导入封装厂试产，制定封装Guideline，编写封装管控文档；
4、负责不良品失效分析方案的拟定与实施；
5、负责新型封装物料（Solder、Bonding wire、Leadframe）的特性评估与验证；
6、负责新型封装工艺（Die Saw、Die Bond、Wire Bond、Molding）的可行性评估与验证。
职能类别：封装工程师半导体测试工程师
关键字：SIC
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上班地址：高新南九道深圳湾生态园10栋A座12层
地图 公司信息 深圳市森国科科技股份有限公司是成立于 2013年的无晶圆厂集成电路设计公司，创立于深圳市高新科技园集成电路产业基地，在深圳、成都和上海设有销售及研发据点。我们提供尖端的系统单芯片解决方案，聚焦于图形图像识别与处理领域，主要产品包括汽车电子主动安全芯片（ADAS）、机器视觉芯片、全景相机芯片、行车记录仪芯片等，所有产品均提供车规级和工业级两种规格。公司自成立以来，积极参加国家智能网联汽车产业的各项活动，2016年作为TIAA车载信息服务产业应用联盟及信息安全分会的参加单位，参与了“国务院安委会商用车辆的主被动安全研究”，做出了突出的贡献。 2017年推出的ADAS专用单芯片，在高性能和低成本方面做到了完美结合，得到了多个汽车主机厂及汽车电子零部件公司的采用。公司成立以来，非常重视信息安全，新一代的ADAS芯片和机器视觉芯片都集成了“可信硬核加密单元”，确保了视频信息的私密性和安全性，做到了“自主可控”。
