IC 智能卡这块有做哪些可靠性试验 可靠性技术 可靠性试验 10年4月13日 编辑 Jason_tong 取消关注 关注 私信 RT:IC智能卡这块有做哪些可靠性试验?PPT,还是TCT?或者根本就不做？？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
wu0717 lv0lv0 10年5月23日 在芯片阶段（ICM）做高温存储，高温高湿，低温存储，冷热冲击，老化试验，盐雾试验，THB（高温高湿加偏压），这个做完了后还要做阻抗测试，SCAN，EDX,UV和x-ray试验。。。。。。 在成品卡阶段（ICC）做耐弯折试验，threewhel,弯曲度测试。。。。。。 在inlay阶段（ICL）。。。。 等等等等:L
以前风传，交通卡如此这般烤烤．可以加钱？
这个试验宁烂勿缺，因为出去以后你不知道会碰啥样的情况．比如：放到微波炉里烤烤？
在芯片阶段（ICM）做高温存储，高温高湿，低温存储，冷热冲击，老化试验，盐雾试验，THB（高温高湿加偏压），这个做完了后还要做阻抗测试，SCAN，EDX,UV和x-ray试验。。。。。。
在成品卡阶段（ICC）做耐弯折试验，threewhel,弯曲度测试。。。。。。
在inlay阶段（ICL）。。。。
等等等等:L
IC卡呀，这个可靠性可要做好啦，哈
kavay0713吗？看看2IC。
想做就做呗
这种事情难道还会有人拿着刀逼着你说不做就杀头么