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    求助BGA返修台焊接BGA与回流焊接BGA芯片差异

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    各位大虾,小弟想问问关于用BGA返修台焊接BGA(没有锡膏),与印刷锡膏回流焊接BGA芯片在可靠性方面的差异。
    针对这两种状态:我们有做温度冲击,高低温存储与高低温工作等试验。从效果来看均是一样的。
    想看看大家的高见!

    Lv.2
    自己先顶一下。
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    Lv.6
    VIP1
    大富豪
    你的BGA返修台,不用重新植球是吧,重新换一样新BGA上去,锡膏是不用了,因为你的板上先前已经上过锡了,返修时可能会刷上一层助焊剂,再预热,最终完成焊接.相对于机贴来说,返修出来的不良还是要多些,这是不争的事实.简单的试验结果不能完全说明这个问题.需要时间来验证.
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    Lv.4
    [i=s]本帖最后由闲情于2010-3-1010:40编辑[/i] 拆卸和再次焊接BGA,需要额外的二次加热过程, 这对板上的其他部分会有不良影响(塑胶部分,焊盘等).
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    Lv.2
    这些我也明白的。SMT焊接:印刷锡膏+贴装+过回流炉焊接 BGA返修台:1.返修:拆不良BGA芯片+给焊盘去锡+涂助焊膏+贴装新BGA+返修焊接 2.焊接:给焊盘涂助焊膏+贴装新BGA+返修台焊接。 使用SMT焊接与返修台焊接的差异主要是,一个有锡膏,增加锡量减少因BGA表面平整度引起的焊接不良。 若使用返修台焊接没有印刷锡膏,BGA芯片与PCB板PAD处锡量比上者要少。 我们目前做的环境试验没有发现其两者的差异,我想确认两者在可靠性方面的差异。 当然只要是做2次焊接对PCB板都是有影响的,特别是BGA处的PAD。
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    Lv.2
    有焊接可靠性方面的大侠吗?帮忙分析分析!
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    Lv.6
    VIP1
    大富豪
    自己有条件的话做一下BGA锡球切片看看,没有条件的话,就送外做切片,再用金相显微镜看一下焊接面有没有什么异常,要随机多抽些来看.
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    Lv.2
    现在公司没这条件。而且我也没有报废的板卡来做切片实验。想了解一下大家有没有使用BGA返修台焊接产品,在可靠性方面与印刷锡膏焊接有差异吗? 若后续有条件的话我回做切片方面的分析!
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    学习啦!!!谢谢
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    可靠性试验还是要做啊
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