各位大虾，小弟想问问关于用BGA返修台焊接BGA（没有锡膏），与印刷锡膏回流焊接BGA芯片在可靠性方面的差异。
针对这两种状态：我们有做温度冲击，高低温存储与高低温工作等试验。从效果来看均是一样的。
想看看大家的高见！
求助BGA返修台焊接BGA与回流焊接BGA芯片差异
smzhou
Lv.2
自己先顶一下。
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fanweipin
Lv.6
VIP1
大富豪
你的BGA返修台,不用重新植球是吧,重新换一样新BGA上去,锡膏是不用了,因为你的板上先前已经上过锡了,返修时可能会刷上一层助焊剂,再预热,最终完成焊接.相对于机贴来说,返修出来的不良还是要多些,这是不争的事实.简单的试验结果不能完全说明这个问题.需要时间来验证.
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闲情
Lv.4
[i=s]本帖最后由闲情于2010-3-1010:40编辑[/i]
拆卸和再次焊接BGA，需要额外的二次加热过程, 这对板上的其他部分会有不良影响（塑胶部分，焊盘等）．
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smzhou
Lv.2
这些我也明白的。SMT焊接：印刷锡膏+贴装+过回流炉焊接
BGA返修台：1.返修：拆不良BGA芯片+给焊盘去锡+涂助焊膏+贴装新BGA+返修焊接
2.焊接：给焊盘涂助焊膏+贴装新BGA+返修台焊接。
使用SMT焊接与返修台焊接的差异主要是，一个有锡膏，增加锡量减少因BGA表面平整度引起的焊接不良。
若使用返修台焊接没有印刷锡膏，BGA芯片与PCB板PAD处锡量比上者要少。
我们目前做的环境试验没有发现其两者的差异，我想确认两者在可靠性方面的差异。
当然只要是做2次焊接对PCB板都是有影响的，特别是BGA处的PAD。
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smzhou
Lv.2
有焊接可靠性方面的大侠吗？帮忙分析分析！
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fanweipin
Lv.6
VIP1
大富豪
自己有条件的话做一下BGA锡球切片看看,没有条件的话,就送外做切片,再用金相显微镜看一下焊接面有没有什么异常,要随机多抽些来看.
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smzhou
Lv.2
现在公司没这条件。而且我也没有报废的板卡来做切片实验。想了解一下大家有没有使用BGA返修台焊接产品，在可靠性方面与印刷锡膏焊接有差异吗？
若后续有条件的话我回做切片方面的分析！
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isablewawa
Lv.1
学习啦!!!谢谢
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zhangwen198329
Lv.1
可靠性试验还是要做啊
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