交变湿热实验

试验目的：用于电子电器零组件、自动化零部件通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质。

参考测试标准：GB/T 2423.4   IEC 60068-2-30