经查阅一些资料，一般都表示相对湿度是相对温度而言的，同体积下温度不同则期所能包含的水蒸汽含量不同，且温度越高所能包含的水蒸气越大，并查的以下数据：
1）温度在10度时可以容纳9克水/立方米水蒸气，因此在此温度下如果实际只有8克水的话，则温湿度条件为10度，湿度为8/9*100%=88.88…%RH；
2）温度在25度时可以容纳17克水/立方米水蒸气，因此在此温度下如果实际只有15克水的话，则温湿度条件为25度，湿度为15/17*100%=88.235…%RH；
但在高温高湿度试验时，是70度95%严酷写？还是80度90%更厉害？且各自含有多少克水/立方米水蒸汽?请各位高手指点迷津。
关于温度与相对湿度非常迷惑的关系
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有道理！！
12楼。
觉得还是算一下温度湿度模型的加速因子，大的应该是相对严酷些。
产品老化，说白了不就是产品发生了物理化学反应嘛，这物理化学反应速度，当然与温度湿度有关。
当然还要看是对湿度敏感大些，还是对湿度敏感大些，分别采用温度加速模型，或湿度加速模型。
但是两个都考率的话，建议还是参考温湿度的加速模型,来判断温湿度压力下，哪个严酷些。
对于电子产品在工作的时候温度升高10，寿命减小一半，这是基于阿尔罗呢乌斯方程得出的结论，但实际情况并不是完全这样，对于ULSI/VLSI芯片而言，寿命时间的计算还是要用具体的模型来描述，如EM、HCI、TDDB等
是双85最严酷吧，我上次听培训厂商说的。
[i=s]本帖最后由chenweiming于2010-3-217:47编辑[/i]
1.可以将两个条件换算为筛选强度或者加速因子,这样就可以比较!
2.凭经验,针对产品来看,是温度对产品影响大,还是湿度对产品影响大!
仅参考!:)
肯定是温度高的那个严酷些，温度越高绝对湿度也越大，水分子也越容易渗透到器件中，电子产品除了对温度很敏感，对湿度也是很敏感！
肯定是温度更高，湿度更大的跟严酷吧。。。。。。
不管是你对那个应力敏感，都是高的严酷啊。。。。
湿度换算是有对照表的，网上可以搜到~~
这个要看具体的产品的了，
不同产品有不同的温度极限，以及湿度极限，看情况了。
[b]回复[url=pid=71011&ptid=8103]5#[/url][i]34581243[/i][/b]
也不能这么说吧。对于电子产品在工作的时候温度升高一倍，寿命减小一半，但对于其他类型的产品就不一定了，例如机械产品。
楼主所说的问题应该要看做实验的产品的类型。建议楼主将产品的材料作一个简单的分类，看看各种材料的耐热耐湿性能如何，然后你就知道那种实验条件严酷了。
恩，确实要想想，一般温度比湿度对产品影响大，也就是优先选择温度。
同意4楼的说法，
严酷等级主要取决于你的产品的使用环境的敏感因素；
如果两者敏感度均是等同的话，
温度高的肯定是严酷些的，常规条件下，环境每升高10度使用寿命要耗损一般啊！
有个小软件可以计算出来
70度95%RH：大概是187克/立方米
80度90%RH：大概是262克/立方米
不知道是否准确哈
严酷度没法比了，温度和湿度都不同，要看元器件是温度敏感还是湿度敏感吧
等待高手来分析这个严酷度了
这个去搜一搜就知道了，谷歌为主。
我也想了解
哪位达人帮忙解答下