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    关于导热衬垫的压缩量[已解决]

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    请问一下,这种东西的压缩量多少比较合适啊,好象压得过紧应该对器件也有影响吧,顺便再问一下,压力过大对芯片的影响,多少的压力是比较合适的,谢谢

    [[i]本帖最后由wu8295于2009-6-1517:26编辑[/i]]

    导热衬垫的压缩量最多到25%,压缩量越大,性能越差的
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    Lv.1
    [quote]原帖由[i]renyongaaa[/i]于2009-6-916:18发表[url=http://www.kekaoxing.com/club/redirect.php?goto=findpost&pid=50236&ptid=4739][/url] 导热衬垫的压缩量最多到25%,压缩量越大,性能越差的[/quote] 它不是压得越紧导热性能越好么?我们一般都按压缩20%来考虑。
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