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    什么条件下需要考虑热设计

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  • 可靠性设计
  • Lv.1

    比如说一个板子上的处理器工作频率在400HZ左右,需不需要考虑加个风扇什么的?
    是不是还要考虑其他元器件失效的温度

    Lv.3
    首先你要有你的关键元件的温度规格书,最好是有温度曲线图, 然后是你自己产品内部的温度云图,数据一对比就知道需不需要加导入散热措施了啊, 元件失效温度那是另外需要考虑的一个问题:单一故障条件下的安全温升, 那是在失效模式分析时要考虑的问题了:)
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    Lv.6
    靓号:8888
    可靠性网管理员
    考虑热设计应该是产品设计贯穿始终的事。 关于产品是用自然冷却,还是强迫对流,可根据产品的热流密度来定,这是有标准可查的,建议看一下:[url] 链接[/url]GJB∕Z27-1992电子设备可靠性热设计手册 板子上除了关注处理器,当然也要关注其它器件的温度啊,如果其它器件坏了,整个板子不也失效了吗,产品中,更多的还是用到串联模型吧。
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    Lv.3
    对了,热设计方面我们纪老大最专业了,你可以咨询他!3#楼
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    Lv.1
    刚刚开展这方面的工作,以前只学了一些理论方面的知识。听各位这么一说,感觉自己的知识还是很欠缺啊 以后还会有很多问题希望大家多多帮忙
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    Lv.1
    找热设计人员,模拟一下就最好了
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