什么条件下需要考虑热设计

首先你要有你的关键元件的温度规格书，最好是有温度曲线图， 然后是你自己产品内部的温度云图，数据一对比就知道需不需要加导入散热措施了啊， 元件失效温度那是另外需要考虑的一个问题：单一故障条件下的安全温升， 那是在失效模式分析时要考虑的问题了:)

考虑热设计应该是产品设计贯穿始终的事。 关于产品是用自然冷却，还是强迫对流，可根据产品的热流密度来定，这是有标准可查的，建议看一下：[url] 链接[/url]GJB∕Z27-1992电子设备可靠性热设计手册 板子上除了关注处理器，当然也要关注其它器件的温度啊，如果其它器件坏了，整个板子不也失效了吗，产品中，更多的还是用到串联模型吧。

对了，热设计方面我们纪老大最专业了，你可以咨询他！3#楼

刚刚开展这方面的工作，以前只学了一些理论方面的知识。听各位这么一说，感觉自己的知识还是很欠缺啊 以后还会有很多问题希望大家多多帮忙

找热设计人员，模拟一下就最好了