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    可靠性等级的差别

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  • 现在大家都做到什么等级的可靠性试验了?
    我接触到的有Level1,Level2,Level3
    请问各位大侠,都做过那些啊?
    之间的差别是什么呢?

    IC封测之后有最基本的Packagelevel的可靠性测试, 还有特定条件下的Level3的可靠性测试, 如果SMT之后还需要进行Level2的可靠性测试; 听说还有Level4,Level5,等多种等级的测试; 有没有进行系统测试的啊?都遵循什么标准呢? 相信会更严格吧;
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    不懂,期待高手解释中。。。。。。。。
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    Lv.1
    我接触的都是按照JEDEC标准进行测试的,Level2和Level3都做过,Level1的没试过。 等级是按照Floorlife的长短定义,参考附件:
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    Lv.1
    新的版本已经出来了,改天也给大家看一下。。
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    這個標準我也看過,只是具體不知道怎麼測試,只是針對SMT包裝嗎?還是針對SMT產品?:L 請教啊
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    这是湿敏读等级呀!和可靠性的pc是一样的。 不知楼主说的可靠性等级是什么?
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    Lv.1
    得说的再具体点``:o
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    不知道你说的可靠性等级是不是指湿度敏感度等级测试,也就是常说的MSLclassificationtest? 具体资料可以参考J-STD-020D. 不过在D版的等级测试中,新出现了一个叫做活化能Ea的参数,不知道这个参数是指什么?是不是指封装材料的活化能?
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    可靠性等级我觉得是:产品在规定条件,规定时间内满足规定性能的能力,比如说,在多少电压多少温度下,工作多长时间,失效率fit值多大
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    好东西:lol
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