现在大家都做到什么等级的可靠性试验了？
我接触到的有Level1,Level2,Level3
请问各位大侠，都做过那些啊？
之间的差别是什么呢？
可靠性等级的差别
山洲水库
Lv.1
IC封测之后有最基本的Packagelevel的可靠性测试，
还有特定条件下的Level3的可靠性测试，
如果SMT之后还需要进行Level2的可靠性测试；
听说还有Level4,Level5,等多种等级的测试；
有没有进行系统测试的啊？都遵循什么标准呢？
相信会更严格吧；
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whansley010
Lv.2
不懂，期待高手解释中。。。。。。。。
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bardon
Lv.1
我接触的都是按照JEDEC标准进行测试的，Level2和Level3都做过，Level1的没试过。
等级是按照Floorlife的长短定义，参考附件：
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bardon
Lv.1
新的版本已经出来了，改天也给大家看一下。。
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jackliu981
Lv.1
這個標準我也看過,只是具體不知道怎麼測試,只是針對SMT包裝嗎?還是針對SMT產品?:L
請教啊
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libang911
Lv.1
这是湿敏读等级呀！和可靠性的pc是一样的。
不知楼主说的可靠性等级是什么？
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winstony
Lv.1
得说的再具体点``:o
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aoxue_kill
Lv.1
不知道你说的可靠性等级是不是指湿度敏感度等级测试，也就是常说的MSLclassificationtest?
具体资料可以参考J-STD-020D.
不过在D版的等级测试中，新出现了一个叫做活化能Ea的参数，不知道这个参数是指什么？是不是指封装材料的活化能？
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namixiaoxin
Lv.3
可靠性等级我觉得是：产品在规定条件，规定时间内满足规定性能的能力，比如说，在多少电压多少温度下，工作多长时间，失效率fit值多大
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wx_yJUF5F50
好东西:lol
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