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    请教关于焊点可靠性试验

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  • Lv.1

    :handshake各位大侠:
    小弟想知道焊点的可靠性试验及加速试验方法,请指教。谢谢!

    Lv.4
    可靠性试验试验是个统称哦。。
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    我想请教焊点的好坏对产品有什么影响吗?有没有什么资料对这方面进行详细的介绍吗?
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    Lv.6
    VIP1
    大富豪
    [url] 链接[/url]
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    Lv.1
    這裡有實際的測試方式: [url] 链接[/url]
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    Lv.4
    这个你必须有供应商的数据,需要考虑的因素:板厚(几层板),封装材料的CTE,焊点的形状和面积,DIE的大小/封装大小,装配工艺等等,然后才考虑用TCT来论证焊点的主要失效机理:焊点的蠕变。如果需要的话,你可能要考虑冲击对焊点的影响,这个要求都不一样的。
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    Lv.6
    VIP1
    大富豪
    實在不敢想象無鉛可靠性如果以附件作業如何得以保證焊點可靠性 无铅焊锡信赖性测试 1.1 目的: 验证无铅焊锡的产品符合可靠度水准的要求;含环境试验, 电器特性及寿命试验等。 1.2 范围: 凡是DCGP的无铅焊锡ADPTOR均适用。 1.3 頻率: 参考各自附件 1.4 SampleSize: 参考各自附件 1.5 执行內容: 1.5.1 电源开关测试(DCGP) 1.5.2 长时间短路保护测试(DCGP) 1.5.3 热机漂移测试(DCGP) 1.5.4 儲存溫/湿度循环测试(DCGP) 1.5.5 动作溫度循环测试(DCGP) 1.5.6 振动测试(DCGP) 1.5.7 落下试验(DCGP) 1.5.8 ORT试验(DCGP) 1.5.9 LIFE试验(DCGP) 1.5.10 零件推拉力试验(DEIL)
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    那实际上就是板级的可靠性测试(BoardLevelReliabilityTest),模拟IC上板后焊点随温度,湿度,时间等变化对其的影响,具体可以做温度循环(TCT),振动测试,弯曲测试及IC拉拔测试(Pulltest)。
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    Lv.4
    测试焊接用温度循环吧,省时省力.
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    Lv.6
    任务达人
    這裡有教材 [url] 链接[/url]
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    Lv.1
    handiankekaoxinghenzhongyao
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