[size=3][font=SimSun][font=TimesNewRoman][font=SimSun]IC[font=SimSun]封装的吸湿程度[font=SimSun](moisturesoaklevel)[font=SimSun]一般企业是不是都要求在[font=SimSun]LevelIII[font=SimSun]？
[font=SimSun]若封装能力只能达到[font=SimSun]LevelV[font=SimSun]或[font=SimSun]VI[font=SimSun]时，一般企业会采用吗？
[font=SimSun]或是只能适用于哪部分的应用呢？
[font=SimSun]有经验的前辈请指点一下，谢谢！
请问IC封装的吸湿程度?
wu8295
Lv.4
可以用，但是要做烘烤处理，你可以去看一下标准，但是5级以上的最好就别用了
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