WL-CSP的可靠性试验 可靠性技术 可靠性试验 08年5月4日 编辑 dawnxiaominge 取消关注 关注 私信 我们普通的塑封IC通常做的可靠性item是（precon）–TH，TCT，HAST，HTSL 但是现在新开发了几个产品，用WL-CSP封装，觉得水汽之类的影响对这个封装并不适用， 不知道该做哪些试验，看到有些资料说还需要做板级试验，那么都包括哪些呢 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
