我的问题不是局限在IC器件本身,而是组装后的成品或者半成品. 有的公司会做可靠性筛选,请问各位有哪些方法及条件呢?
我的老板要对期间本身做可靠性筛选,但条件要参照人家整机的筛选方法,不知道这样是不是可行!!
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