上次去听课，讲到一个公式？ (10度法则)

奇怪，没有人知道这个问题吗？

产品的属性不一样，它的寿命也是不一样的。而且你的测试项目是什么呢？ 一件产品还是多件产品呢？

一般做加速寿命测试就是为了快速找出产品的潜在缺陷。因为高应力下所造成的疲劳损伤和低应力多循环所造成的损伤是一样的。 就像下面一个例子： 1998年，奥迪斯电梯在其网站上报道：“过去通常需要花三个月时间测试的实验现在只 需要不到三个月的时间。HALT用来验证电梯零部件在头15个月已经为奥迪斯电梯节省了将 近750万美金。在和作者讨论中，奥迪斯提到在一个电路板上发现一个特别的问题，在一个 产品上做了改进，而在另外一个没有做。在没有做改进的电路板，在迈阿米使用六个月之后 发现和HALT相同的故障。作者就此开玩笑说在HALT的两天相当于迈阿米的六个月！ 这就是通过在高应力的环境下激发产品的潜在缺陷然后对缺陷进行改进，使后期出现的缺陷在投产前就已经找到了。

人家并没有说是做HALT。

比如我的产品是一块主板，工作温度是-10℃------65℃，如果算出此主板在常温下的工作温度25℃能达到20000H，我想知道，此主板在65℃工作温度能达到多少H。

温度均衡控制技术 CPU功耗的提升的另外一个负面因素是带来主板整体发热量的增大，温度过高十分容易引起系统的频频死机或者其它不稳定的因素，甚至影响硬件的寿命。梅捷主板在多年的研发经验中创新地在主板上使用了温度均衡控制技术。可以有效地控制主板各部分产生的热量，比普通的供电方式稳定要低15℃到30℃，以业界最常用的电容寿命公式，L=Lo*2^((105-T)/10)，如果能让温度降低10度，就等于让寿命延长了两倍。大大提高主板的稳定性与延长硬件的寿命。

应该用阿列纽斯公式推导的.

希望有高手能站出来指教哦！期盼中...............

公式采用的加速模型与你的实验项目有关. 如果STRESS只是温度,通常可以采用阿列纽斯方程, 如果是其它应力,阿列纽斯方程不一定适用. 加速因子的大小与你的样品类型和失效机理有关,需要做至少两组实验,最好三组实验来计算加速因子. 想详细了解参与附件里的[color=Red]表3常见的加速寿命模型[/color] [attach]1547[/attach]

[quote]原帖由[i]sunjj[/i]于2008-4-314:55发表[url=http://www.kekaoxing.com/club/redirect.php?goto=findpost&pid=18155&ptid=2722][/url] 应该用阿列纽斯公式推导的.[/quote] 谁能说明下此公式是如何推导的。谢谢。