职位要求:
1,拥有三年以上板极产品或者芯片产品可靠性分析/失效分析经验。
2,有丰富板极产品可靠性设计和项目组织实施经验。
3,熟悉芯片类产品和板极产品的例行实验和可靠性实验项目,诸如ESD、老化实验等。
4,熟悉常用的芯片失效分析手段,比如剖片、FIB等。
5,有一定的项目管理能力和团队管理能力。
本职位工作地点:深圳南山科技园
如有意向请及时联系:
[email]Lxjcjz@hotmail.com[/email]
[[i]本帖最后由jsf1234于2008-3-2112:00编辑[/i]]