职位要求：
1，拥有三年以上板极产品或者芯片产品可靠性分析/失效分析经验。
2，有丰富板极产品可靠性设计和项目组织实施经验。
3，熟悉芯片类产品和板极产品的例行实验和可靠性实验项目，诸如ESD、老化实验等。
4，熟悉常用的芯片失效分析手段，比如剖片、FIB等。
5，有一定的项目管理能力和团队管理能力。
本职位工作地点：深圳南山科技园
如有意向请及时联系：
[email]Lxjcjz@hotmail.com[/email]
[[i]本帖最后由jsf1234于2008-3-2112:00编辑[/i]]
