• 注册
  • 可靠性试验 可靠性试验 关注:519 内容:3488

    PCB相关专有名词解说

  • 查看作者
  • 打赏作者
  • 当前位置: 可靠性网 > 可靠性技术 > 可靠性试验 > 正文
  • 3
  • 可靠性试验
  • 〈PCB相关专有名词解说〉

     

    SIR
    表面绝缘电阻CombPattern
    梳形电路离子移动
    (IonMigration)Electro-migration
    电迁移
    SilverMigration
    银迁移InsulationResistance
    绝缘电阻ResistorDrift
    电阻漂移MigrationRate
    迁移率
    CAF
    导电性细丝物PCB
    常用单位TestPattern
    测试电路 

    ■SIR(SurfaceInsulationResistance)表面绝缘电阻
    绝缘基板表面的绝缘电阻,相近的导体间须要有高的绝缘电阻,才能发挥回路机能。将成对的电极交错连接成梳形图案(Pattern),在高温高湿的条件下给予一固定之直流电压(BIASVOLTAGE),经过长时间之测试(1~1000小时)并观察线路是否有瞬间短路之现象进行测定,而静态量测称为表面绝缘电阻。
    表面绝缘电阻(SIR)被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。与其它方法比较,SIR的优点是除了可侦测局部的污染外,亦可测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响,其效果远比其它方法(如清洁度试验、铬酸银试验..等)来的有效及方便。

    CombPattern梳形电路是一种’多指状”互相交错的密集线路图形,可用于板面清洁度、绿漆绝缘性等,进行高电压测试的一种特殊线路图形。

    IPC-B-25试样板中的梳形电路

    JISType2梳形电路图Gold-platedtandemcompoundsubstrateboard

    ■离子移动(离子迁移)(IonMigration)↖Top
    在印刷电路板的电极间有离子移转,使绝缘劣化的现象,发生在印刷电路板(绝缘体)中,受到离子性物质污染、或含有离子性物质时,在加湿状态下施加电压,即电极间存在电场和绝缘间隙部有水分存在作爲条件下,由于离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长),在相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象,常造成短路,称为离子迁移,离子迁移非常脆弱,在通电瞬间産生的电流会使离子迁移本身溶断消失。

    发生迁移的试验曲线检视

    ■Electro-migration电迁移
    在基板材料的玻璃束中,当扳子处于高温高湿及长久外加电压下,在两金属导体与玻璃束跨接之间,会出现绝缘失效的缓慢漏电情形,称为”电迁移”,又称为CAF(ConductiveAnodicFilaments)漏电或渗电。
    ■SilverMigration银迁移
    指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间,在高湿环境长时间老化过程中,其相邻间又存在有直流电偏压(Bias,指两导体之电位不相等)时,则彼此均会出现几个mils银离子结晶的延伸,造成绝缘(Isolation)的劣化甚至漏电情形,称为”银迁移”。

    ■InsulationResistance绝缘电阻
    是指介于两导体之间的板材,其耐电压之绝缘性而言,以Ω(ohm)数做为表达单位。此处”两导体之间”,可指板面上相邻两导体,或多层板上下两相邻层次之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样,故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾,以考验其绝缘的质量如何,标准的试验法可见IPC-TM-650.2.6.3D(Nov.88)之?湿气及绝缘电阻?试验法.此词亦有近似术语SIR。

    ■ResistorDrift电阻漂移
    指电阻器(Resistor)所表现的电阻值,每经1000小时的老化后,其劣化的百分比数称为”ResisterDrift”。

    ■MigrationRate迁移率当在绝缘基材之材体中或表面上发生”金属迁移”时,其一定时间内所呈现的迁移距离,谓之MigrationRate。
    ■CAF(ConductiveAnodicFilament)导电性细丝物=阳极性玻纤丝之漏电现象导电性细丝物CAF主要发生在助焊剂处理后的IPC-B-24测试板上,因为此助焊剂含有polyglycol。研究显示焊接制程中若板子的温度超过环氧树脂的玻璃转换温度(glasstransitiontemperature)时,polyglycol会经由扩散进入环氧树脂内。CAF的增加会使板子易吸附水气,如此将会造成环氧树脂与玻纤的表面分离。FR-4基板在焊接过程中吸附polyglycol的现象会降低测试板面的SIR值,此外,使用含polyglycol的助焊剂,其CAF的现象亦会降低测试板面的SIR值。

    ■PCB常用单位:mil=英丝=条
    1mil=1沭=0.001mm1cm=10mm

    ■TestPattern测试电路
    测试PCB材料特性的电路图案,一般有线对线(梳形电路)、孔对孔(导通孔测试)、层对层、导通电阻这四个类型的测试电路。

    Lv.4
    了解一下。
    回复
    了解一下。
    回复

    请登录之后再进行评论

    登录
  • 江苏拓米洛环境试验设备有限公司
  • 可靠性工程软件ReliaSoft中国总代理上海山外山机电
  • 发布内容
  • 做任务
  • 动态
  • 风格
  • 到底部
  • 帖子间隔 侧栏位置: