[求助]junction temperature 可靠性技术 新手提问 07年9月6日 编辑 violetyu 取消关注 关注 私信 请问一下junctiontemperature是指什么温度，根据客户给的资料，他应该算是降额计算的一部分，是这样吗？ 谢谢 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
wjdai lv2lv2 08年11月1日 请教fanweipin版主： 对于Tj的降额设计，是否有个通常的取值？感觉对Tj的降额取值很难。首先对于器件的功耗确认就是一个难点。特别是针对于现在很多SOC/ASIC其内部的模块均可以根据需要disable掉，这样对器件的功耗就很难把握。其次，在考虑散热片以及与散热片相关的导热膏等的热阻，自己感觉没有一个有效的控制办法。希望版主能够提供一些思路，谢谢！
bushzhang lv3lv3 07年9月11日 楼上说的很对，我补充下，结温是厂家提供的，确定的值。data里面肯定有的。如果做热设计的话，这个参数是肯定需要知道的，特别是热设计仿真。对芯片建模时候需要知道结温等参数。Tj=Tc+P*Rjc
fanweipin lv5lv5 07年9月6日 ThejunctiontemperatureTJatanambient temperatureTAisdeterminedbythethermalresistanceRthJAandthepowerdissipation Ptot: TJ=TA+Ptot×RthJA
请教fanweipin版主：
对于Tj的降额设计，是否有个通常的取值？感觉对Tj的降额取值很难。首先对于器件的功耗确认就是一个难点。特别是针对于现在很多SOC/ASIC其内部的模块均可以根据需要disable掉，这样对器件的功耗就很难把握。其次，在考虑散热片以及与散热片相关的导热膏等的热阻，自己感觉没有一个有效的控制办法。希望版主能够提供一些思路，谢谢！
好！！！！！！！！！
楼上说的很对，我补充下，结温是厂家提供的，确定的值。data里面肯定有的。如果做热设计的话，这个参数是肯定需要知道的，特别是热设计仿真。对芯片建模时候需要知道结温等参数。Tj=Tc+P*Rjc
降額時需依降額因子要求對Tj進行降額設計評。
ThejunctiontemperatureTJatanambient
temperatureTAisdeterminedbythethermalresistanceRthJAandthepowerdissipation
Ptot:
TJ=TA+Ptot×RthJA
是器件的内部结温，一般情况下没有特殊设备是无法测出的。
通常可以根据壳温，热阻和功耗计算出来。
公式是：Tj=Tc+P*Rjc