可靠性做了6个试验3个试验失效有必要做其他的吗？

应该没有必要做了，你应该做的是环境方面的测试，既然这几项出现问题，那肯定存在某种设计上的缺馅，先，由R&D作相应改进，再做对应测试！

1，你的失效现象是什么？你和RD工程师有没有做初步分析原因。有可能是某个器件承受的环境没有那么高。试验条件降低，产品能否复原。 2，你发现问题是在环境试验下，你不妨再去其它性质的实验，像机械试验，功能试验，将其问题也暴露出来。然后反馈给RD工程师。这样也有利于他们在layout的时候做出适当的评估。所以是有必要继续做试验的:P

你们工程师将产品的电路板重新layout，如果以后按新布的PCB来做的话，为了别浪费，那还是不要做下去了。 至于你说的可靠性试验出现很多故障。这个可以和RD讨论一下，是不是设计上仍存在重大缺陷。如果是的话，是否考虑重新设计。当然站在可靠性的角度上看，试验暴露出越多的问题，是越好的事情。。

从成本方面看，如果目前试验有失效，就已经说明了问题的存在，当然失效暴露的问题点越多是越好的（潜在失效） 根据楼主介绍，R&D已经在做相关改进，相对来说，你现在拿到的试验样品已经为旧的产品，如果拿这些继续做，将来量产时也不会是该型号，有点多佘！等R&D修改完成后再重新做，比较好！

[quote]原帖由[i]angel8679[/i]于2007-8-2210:53发表[url=http://www.kekaoxing.com/club/redirect.php?goto=findpost&pid=7101&ptid=1315][/url] 1，你的失效现象是什么？你和RD工程师有没有做初步分析原因。有可能是某个器件承受的环境没有那么高。试验条件降低，产品能否复原。 2，你发现问题是在环境试验下，你不妨再去其它性质的实验，像机械试验，功...[/quote] 我有一点疑问，我们的试验条件是根据某些标准或客户或依据产品自身特点或公司内部产品规定而制定出来的，如果把测试条件降低，是否会降低产品的可靠度水平呢？

那只是一个分析过程，想通过降低试验条件，来判断这种失效造成产品的后果，有可能是暂时性故障。:)

也就是说，将温度降低到一定程度，利用对比法，看其是否与温度大小有关呗~

做为判断依据没有必要再做了， 如果做为验证设计，还要继续做下去， 毕竟还有3个试验未做，需要找出剩下3个试验的参数。

同意上楼说法

可以继续做其他类型的实验，比如机械类的