GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法

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:handshake

感謝大大的分享~
🙂

好东西，太感谢了！！！

谢谢分享

这个可以好好参考下GJB

谢谢了！急需！

什么东东？

非常感谢！

很全面，可焊性还好做一些，但对耐焊性的条件控制不太容易做，有人做过吗？

谢谢楼主分享

谢谢

谢谢

谢谢分享！

实用，很好的资料谢谢楼主分享

感谢无私分享！

谢谢分享！

很好，学习了

感谢分享

學習

感谢分享:lol

好东西，谢谢分享。

:)，好的

谢谢楼主分享

:):):):):)谢谢

多谢，好东东，多一些GJB就好了

顶一下，好资料:lol:victory:

谢谢分享

谢谢分享，你好人一个。

好资料，谢谢

谢谢分享！

求指点：
1、GJB360与MIL-STD-750E有什么联系没？
2、GJB360与GJB548、GJB128三者的区别和联系是什么？
3、对于一般的分立半导体元器件检测，应当采用上述哪个标准呢？

谢谢

谢谢分享，你好人一个。

谢谢了。急需

谢谢分享

在我看来，最主要的一点变化就是可焊性可以用烙铁来做了

[quote]GJB360A-96《电子及电气元器件试验方法》

A和B的区别在哪,只是升版吗.
cliffcrag发表于2011-9-512:07[url=pid=93882&ptid=11387][/url][/quote]

:handshake下载了，好好看看！谢谢:handshake

GJB360A-96《电子及电气元器件试验方法》
[url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-1813-1-1.html[/url]

A和B的区别在哪,只是升版吗.

好东西，谢谢分享。