我们公司新回来一批次PCB板，本来设计厚度为1.2mm，但是由于研发图纸出错导致最后的PCB板厚度只有1.0mm，现在老板让我想办法验证这一批1.0mm板子的可靠性，请各位大虾们给点意见：
1.PCB板偏薄主要影响那些方面性能；
2.如何测试PCB板偏薄后是否会造成变形；
3.PCB板偏薄是否会造成各个元器件性能干扰；
4.PCB板偏薄是否会导致元器件温度升高，造成板子寿命缩短。
求助：如何验证PCB厚度偏薄后的可靠性
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具体可以参考IPC-650上的一些实验。
做一些考察铜箔的试验，比如铜箔附着力方面的测试。
谢谢分享！！！
耐压有影响
1.PCB板偏薄主要影响那些方面性能
机械强度、EMI等。
2.如何测试PCB板偏薄后是否会造成变形；
过一下炉子看看，或如LS说的做作下环测。
3.PCB板偏薄是否会造成各个元器件性能干扰；
会，尤其是高频/数字信号。
4.PCB板偏薄是否会导致元器件温度升高，造成板子寿命缩短。
如果有发热元件，且（部分）依靠线路板散热，则寿命会缩短。
PCB偏薄，主要是要看看铜箔的厚度是否满足要求，铜箔的宽度，过孔，焊盘等的情况。一般PCB两面的绝缘没什么问题。但如果对精度要求过高的话，如板间电容或电感会受影响。
另外注意一下焊接时PCB只要不变形就没什么问题，如果要做实验的话，建议做一下高低温循环和随机振动。