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HaiPad 可靠性测试标准海外通用版

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德凯宜特
1.目的
   规定成品PAD(掌上电脑)环境试验所遵循的测试标准及判定依据。

Haier HaiPad 可靠性测试标准
2.范围
   适用于苏州海尔信息科技有限公司生产的所有PAD(掌上电脑,文中后简称PAD)类产品。

3.参考标准
GB2421-89 电子电工产品基本环境试验规程总则
GB/T 15844.2-1995 移动通信调频无线电话机环境要求和试验方法
YD/T 1215-2006 900/1800HZ TDMA 数字蜂窝移动通信网络分组无线业务(GPRS)设备测试方法:移动台
YD/T 1539-2006 移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法
GB2423.1-89/ GB/T 2423.1-2001 电工电子产品基本环境试验规程 试验A :低温试验方法
GB2424.13-81/ GB/T 2423.22-2002 电子电工产品基本环境试验规程 温度变化试验导则
GB2423.2-89/ GB/T 2423.2-2001 电工电子产品基本环境试验规程 试验A :高温试验方法
GB2423.2-89 电工电子产品基本环境试验规程 试验Fd :宽带随机振动的实验方法—一般要求
GB/T 15844.1-1995 移动通信调频无线电话机通用技术条件
GB2424.13-81 电子电工产品基本环境试验规程温度变化试验导则
GB2423.2-89 电工电子产品基本环境试验规程试验Cb :设备用恒定湿热试验方法
GB/T 2423.17-93/ GB/T 10125-1997 电子电工产品基本环境试验规程试验Ka:盐雾试验方法/人造气氛腐蚀试验
GB/T 2423.37-89 电工电子产品基本环境试验规程试验L:砂尘试验方法
GB17626.2-1998 电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验
GB/T 9286-1998 色漆和清漆漆膜的划格试验
GB/T 6739-1996 涂膜硬度铅笔测定法
Q/HR 0501 004-2000 塑料件涂漆层
GB/T15844.3-1995 移动通信调频无线电话机可靠性要求及试验方法
GB/T 2423.4-1993 交变湿热试验方法
IEC60529-2001、GB4208-2008、GB2423.23、GB2423.38、GB5170.38、GBl0485—93、IPX4. IPX3 等效的JIS、DIN、MZl 等标准 试验:淋雨/盐雾测试;
ANSI/IEEE 269-2010 模拟和数字电话机,话筒和听筒传输性能测量的方法
ANSI/IEEE 269-2002 模拟和数字电话机传输性能测试方法
ANSI/IEEE 269a-2007 模拟和数字电话机、手机和听筒传输性能测量的标准方法.修改件1
GB/T 6881.3-2002 声学声压法测定噪声源升功率级混响场中小型可移动生源工程法 第二部分:专用混响测试室法
 
4.测试内容
4.1 测试目录
编号 分类 测试项目 页面
4.3.1.1 环境适应性测试 低温操作测试 第7 页
4.3.1.2 Cold Start Test 第8 页
4.3.1.3 Suspend cycle Test 第9 页
4.3.1.4 Warm Reset cycle Test 第9 页
4.3.1.5 Cold Boot cycle Test 第10 页
4.3.1.6 高温操作测试 第11 页
4.3.1.7 包装(内含整机)冷热冲击测试 第11 页
4.3.1.8 高温高湿测试 第12 页
4.3.1.9 低温储存测试 第13 页
4.3.1.10 Altitude[OP] 第13 页
4.3.1.11 Altitude[NON-OP] 第14 页
4.3.1.12 盐雾测试 第14 页
4.3.1.13 砂尘测试 第15 页
4.3.1.14 淋雨测试 第 16 页
4.3.2.1机械可靠性测试 裸机碰撞测试 第17 页
4.3.2.2裸机振动测试-1【Operational Vibration (Unpackaged)】第17 页
4.3.2.3裸机振动测试-2【Non-operational Vibration (Unpackaged)】第18 页
4.3.2.4 包装振动测试 第18 页
4.3.2.5 倾斜跌落测试(Tilt Drop Test) 第19 页
4.3.2.6 裸机跌落测试 第19 页
4.3.2.7 桌面微跌测试 第20 页
4.3.2.8 包装跌落测试(彩盒) 第21 页
4.3.2.9 包装静压力测试(外箱) 第21 页
4.3.2.10 包装冲击测试(外箱、彩盒) 第22 页
4.3.2.11 包装碰撞测试(外箱、彩盒) 第23 页
4.3.2.12 包装跌落测试(外箱含彩盒) 第23 页
4.3.2.13 包装脆性测试(彩盒) 第24 页
4.3.2.14 Package Stength test(外箱) 第24 页
4.3.2.15 Operation Shock Test 第25 页
4.3.2.16 Non-operational Shock Test 第26 页
4.3.2.17 Housing Bending Test 第26 页
4.3.2.18 Housing Compression test 第27 页
4.3.2.19 IO Bending Test 第27 页
4.3.2.20 Housing case torsion (Twist) 第28 页
4.3.2.21 Housing Compression Test-1 第28 页

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