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军工产品,汽车零部件,电子IC产品失效分析

tanlp2017
德凯宜特
所在地区:2502   时间:2017-09-14 16:03:48  【加入收藏夹】【举报】【关闭

        GRGT专门从事电子产品的质量与可靠性研究与服务,包括产品失效分析、破坏性物理分析、元器件筛选、材料分析、工艺控制与评价等。
        拥有各种大型精密设备(扫描电镜、X光透视、C-SAM、FTIR、。。)100多台套 。主要分析测试项目
外部目检 Visual Inspection,X光检查 X-ray Inspection,粒子噪声PIND,物理检查Physical Check,气密性检查Airproof  Check,内部水汽Internal Vapor Analysis,开封Decap,内部目检Internal Inspection,电镜能谱SEM/EDAX,超声波检查 C-SAM    ,引出端强度 Terminal strength,拉拔力  Pull Test ,切片Cross-section,粘接强度Attachment’s  strength,钝化层完整性Integrality Inspection for Glass Passivation,制样镜检Sampling with Microscope,引线键合强度 bonding strength,接触件检查Contact Check,剪切强度测试Shear Test等。

实验室的专业领域与技术服务方向:
01 物料、元器件及工艺性能理化分析与试验评价
02 破坏性物理分析DPA
03 元器件筛选
04 失效分析FA
05 可靠性设计
06 可靠性增长

覆盖标准体系
国军标
GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
GJB128A-97 半导体分立器件试验方法
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
美军标
MIL-STD-883H-2010 微电子器件试验方法
MIL-STD-1580-2003 电子、电磁和机电产品的破坏性物理分析
MIL-STD-750D 半导体分析器件试验方法

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